普通的SMD晶振都有几层结构，表壳和支架是其中一层，主要的作用是抵抗外来的冲击和侵入，保护内部的核心结构。现在常用的两种表面封装分别是石英金属面，和黑色陶瓷壳，金属面通常比较耐冲击，陶瓷面比金属面能承受更高的外部热度。焊接和密封技术是石英晶振完成前，比较重要的工艺技术，不同厂家使用的焊接和封装技术会不一样，下面内容就介绍了常用的几种焊接和密封技术。

Ouarzvibrator安装在支架上，以防止机械损坏

冲击和振动等负载受到保护。该支架的设计使得石英晶体的振动质量尽可能地衰减。此外，引线和电极之间的电连接通过支架实现。石英振动器在其支架周围的外壳最终保护石英免受机械损坏和气候和化学影响。壳体通常填充有90％氮气和10％氦气的干燥气体混合物。

氦含量用于使用质谱仪测试外壳是否泄漏。气体混合物的露点必须低于石英晶体的最低应用温度，以免发生露点现象。在壳体中存在水蒸汽，例如如果外壳泄漏，石英晶体的长期稳定性将非常差。外壳被抽空，对振动质量和石英晶体谐振器的长期稳定性有着极高的要求。对于抽空的外壳，特别是封闭类型的玻璃熔合和冷焊技术是合适的。外壳的尺寸和封闭技术标准化：

DIN45110,IEC122-3,MILH-10056

焊接封装技术：

焊接：

焊接的外壳包括由镍银制成的外壳盖和由可伐合金制成的底板，玻璃密封的引入线或销，也由可伐合金（适合的入口）制成。通过回流焊接将壳盖焊接到底板中的镀锡珠中。此时盖子在焊接过程中具有用于压力均衡的开口（孔）。通过这个孔，在关闭后，必须用干燥的氮气和10％的氦气替换夹带的空气。然后通过焊接关闭该开口。在这种封闭技术中，总是存在焊料残留物或焊料蒸发进入壳体内部的危险。由此不利地影响了音叉晶振的稳定性。

图2.71焊接技术

冷压焊：

图2.72冷压焊接

Kaltpreltung适用于圆形外壳（管壳）中的小型石英晶体。镀锡的外壳盖在高压下被推到同样镀锡的底部（压制）上。盖子稍微变形（变宽）。高压导致锡的局部熔化。从技术上讲，这种类型的封闭在焊接和冷焊之间。盖子与底板的连接在真空中或在氮气氛下进行。由于壳体体积小，因此关闭密封性的测试是有问题的。

冷焊（冷焊=CW）：

进口晶振支架的结构原则上对应于焊接版本。外壳盖由铜制成，镀镍。带有玻璃穿通装置的底板由可伐合金制成，镀铜和镀镍。底板和壳板两者在这样的高压下被压在一起，没有外部供热，从而发生气密焊接。焊接在具有氮气-氦气氛的柜子中或在真空中进行。这种非常干净的密封使软膏老化很少。

图2.73冷焊缝封口

电阻焊（电阻焊接=RW）：

目前最常用的快门类型是RW快门。在环形驼峰电阻脉冲焊接过程中，将具有压力引线的钢底板焊接到钢帽上。底板具有切割边缘（Ringbuckel），其在具有帽的形式下被压缩。在增加的压力下，沿着该环形凸起的焊缝受到电流脉冲的影响。该封闭在氮气氛下用10％的氦气进行，以检测氦泄漏酯的任何泄漏。

图2.74电阻焊接

玻璃密封：

对于长期稳定性的最高要求，使用了allglass技术。底板和盖子由玻璃制成。对于熔点的感应加热，底板带有可伐合金环。融合通过感应加热在真空中进行。由于在组装之前清洁玻璃壳体压电石英晶体谐振器的特别有利的条件和通过该技术实现的高温过程，实现了树脂的特别好的长期稳定性。玻璃封闭技术非常昂贵。

图2.75全玻璃外壳

陶瓷外壳SMD：

外壳由多层陶瓷制成，使得通过陶瓷的电流穿通可以在外部形成到增强的SMD焊盘。在安装Quarzschwin-gers之后，这里制造了光刻蚀石英水晶振子，应变传感器或AT-section-Dickscherschwinger，玻璃或金属盖在真空中焊接到壳体上。为此目的，陶瓷外壳部分和可选的玻璃盖在焊点处金属化。该图仅显示了该外壳技术的众多变体中的一种。

图2.76SMD陶瓷外壳

SMD封装：

其他SMD外壳由金属外壳组成，这些外壳用塑料部件压制，用于贴片晶振安装。在Kunststoffumpressung中隐藏哪种类型的封闭并不总是外观可识别，因此没有关于这些属性的一般信息。老龄化的安全性可以做到。

以上几种方法都是用于贴片晶振生产方面，如今SMD型的石英水晶组件是热门的电子物料，每年消耗的数量至少有几十亿颗，登入CEOB2B晶振平台，上百个国内外晶振品牌，上万条进口晶振产品信息，及其他晶振相关的资料任意下载查看。CEOB2B晶振平台是国内最大最齐最完整的单一产品采购供应平台。