众所周知，晶振是电子产品的必需品，在确定使用什么频率，什么类型的晶振前，工程设计师都会先设计PCB图,为此下面就略微的介绍一下PCB的布局图以及与石英晶振的关联。

关于PCB布局图

  在设计PCB布局图时，必须“ (1) 防止负阻减少”、“ (2) 防止EMI问题”。

振荡电路图案长度

  振荡电路中信号图案长度应尽可能短，尽可能减少杂散电容/电感。不应在振荡电路中使用插孔，否则会引起很大的EMI。

振荡电路周围图案的影响

  接地或是信号通道不应置于多层电路板的中间层，从而与振荡电路重叠，因为这样一来，地面和石英晶体振荡器振荡电路间的杂散电容将会增加。

  杂散电容增大可能会造成振荡裕量不足，从而造成振荡停止。信号通道靠近C-MOS逆变器输入端，会因放大波形噪音而产生EMI。 

通过接地图案的电屏蔽

  如果为电屏蔽安排了接地区域，要放置在振荡电路板背面。将接地图案放置在中间层，会使振荡裕量出现上述情况。围绕振荡电路的接地图案不应靠近振荡电路，以防止产生较大的杂散电容。

安装石英晶体的要点

机械应力

  在安装贴片晶振时，推荐的方法是使用具有光学定位功能的机械，以防止机械应力过大。

  在进行批量生产前，请确保使用贴片机进行评估。请不要使用利用机械定位的贴片机。

 焊接

  通过回流焊接来焊接石英晶振。

  推荐的焊剂、焊接和焊接剖面参照下表。

推荐的焊接曲线

应在元件表面测量。

清洗/涂层

  不能在石英晶体上进行保形涂层或清洗，因为它不是密封的。

  通过以上CEOB2B晶振平台给大家介绍的相关内容，可否有所了解了,对于什么样的PCB板对应什么类型的石英晶振系列。