CEOB2B晶振平台今天给大家介绍了用于任何类型微控制器的石英晶振选择,该控制器可接受并联模式,AT或BT切割晶体,基本或三次泛音模式。
电路描述
大多数芯片都包括带有正反馈电阻(典型值为1Mohm)的逆变器设计,带有可选的串联电阻,其值在100到1k欧姆之间变化(见图8)。
它有一个输入端口,通常称为(XIN)和一个输出端口(XOUT),用于这两个端口之间的晶体连接。大多数芯片都设计有一个选项,可以通过外部石英晶体振荡器驱动到晶体输入端口,也可以使用外部晶振。
根据频率,可以选择晶体作为基波或泛音模式。通常,35MHz以上的频率需要第三个泛音模式才能实现价格优势和交付。在并联模式中,晶体电抗是电感性的,需要两个外部电容器C1和C2来进行必要的振荡相移。无论晶体处于基模还是泛音模式,都需要Cl和C2。C1和C2的值由芯片制造商规定,从6pF到47pF不等。C1和C2可能不平衡,例如,值相等,但有时会以特定比率(C1 / C2)偏移以获得最佳性能,具体取决于晶体和放大器特性以及电路板布局。(见图9)显示了基本模式操作的典型配置。
在泛音模式中,需要附加电感器L1和电容Cc来选择第三泛音模式,同时抑制或拒绝基模。在第三个泛音贴片晶振电路中选择L1和抄送元件值,以满足以下条件:
1.来自串联谐振电路的LlCc元件,其频率低于基频,这使得电路在基频下看起来具有感应性。这种情况不利于基模的振荡。
2.LCC和C2组件形成并联谐振电路,其频率在基波和第三泛音频率之间的大约一半处。这种情况使电路在第三泛音频率处电容,这有利于在所需的泛音模式下的振荡。(见图10)。
3.在标准泛音模式下,C2值从10pF到30pF不等。Cc值应选择至少为C2值的10倍,因此其等效的Cequiv。将大约是C2的值。
4.不同晶体频率的L1的典型值:
25 MHz 4.7uH,6.8uH,8.2uH,10uH
32 MHz 2.7uH,3.9uH,4.7uH,5.6uH
40 MHz 1.5uH,1.8uH,2.2uH,2.7uH,3.3uH
负阻力
为获得最佳性能,建议测量振荡电路的负阻。如下图11所示,从振荡电路上升一个晶振的一端,并插入一个以低值开始的可变电阻。用示波器监视波形,并继续增加插入的Vr(可变电阻)的值,直到电路在示波器上不显示振荡信号。振荡停止的值表示负阻力。建议振荡电路的负电阻值一般应至少为ESR max的5~10倍。