本篇文章CEOB2B晶振平台将为大家继续介绍上个章节未讲解完的内容.

<模拟结果>

下面是作用在焊接部分上的失真(失真在焊料厚度方向上膨胀或收缩)。(图3 )

注意:等高线图是等高线之间的区域用颜色填充的等高线图

图3 :高温和低温下焊接部分外部区域的变形分布

  1 )无凸起时，低温裂纹产生的区域接近高温畸变增大的区域；结果，裂纹容易扩展。
形成凸起可防止裂纹在高温下沿直线延伸，并可限制裂纹发生后的延伸。
  2 )从上文第1 )段所述的结果来看，模拟显示，当提供凸起时，裂纹与延伸方向成θ角延伸，因此裂纹向内部硬延伸。另外还阐明，高温下外部区域的变形变为负(收缩)，并且在端子部分处形成凸块作为延长基于焊料的寿命的措施是有效的。

摘要
  由于贴片晶振封装和印刷电路板之间热膨胀系数的差异引起的变形，产生焊料裂纹。上述模拟已经从端子配置的效果方面阐明，对角相对端子的配置导致裂纹在从长边的中心部分偏移的方向上延伸，并且焊料基寿命进一步延长。当出现裂纹时，变形的膨胀导致裂纹膨胀和扩展。然而，在形成凸块的情况下，焊接部分的外部区域中的变形在高温下变成负的，并且防止裂纹延伸。

  此外，凸起的存在导致裂缝在右下角方向延伸。与焊接裂纹相关的机械断裂是由于封装和印刷电路板之间的剥离而不能确保电连接。这不受底部裂纹可能延伸的影响。在端子上形成凸块使得能够获得这两种效果，这为产品提供了高的热循环性能。
  如上所述，两个对角相对的端子的配置和凸块的形成使得能够采取有效的对策来防止焊料裂纹的发生。我们公司已经开发出了业内领先的装备有这些对策的产品，为机载设备提供了广泛选择的5032贴片晶振或2016尺寸的石英晶振。