中国是全球公认的全能型发展大国，几乎各个行业各个领域都有涉及与制造，而且智能电子类产品更新速度快，每隔半年至一年的时间，就会有许多新产品出现。智能手机可以说是所有产品中，外观设计，应用功能更换最快的了。这两年智能手机产业比较流行的词汇是全面屏，去掉刘海和下巴，四周边框里都是玻璃屏幕，视觉效果充满了科技感，使用起来也会更方便，触感效果更佳。

创新型的全面屏手机目前研发得比较成功的有小米、苹果和三星公司，已有推出的全面屏手机，市场反响也还不错。虽然全面屏的设计是下一代智能手机的开端，但对于工艺和技术的难度也加大了，内部的空间要压缩更多，而且会越来越小，所以留心的话你会发现，现在很多东西都越做越小了，特别是贴片晶振这种本来就不大的电子元器件。

石英晶振是所有智能手机都会用一种核心部件，现在最小可以做到1.2*1.0mm，频率元件体积越变越小，也是为了配合现在越小型，便携式电子产品的需求。而且可以说，一部智能手机的设计以及它的功能优异性，都是靠这颗石英晶振给予的。只有把手机做好，配置好，性能好，才会有更多的人买，带来更大的盈利。

全面屏智能手机很早之前就提出来了，但直到近几年才有人真正的重视，并成功研产出来，技术难关是最大的阻碍，但进口晶振技术也是重点之一。不只是智能手机在进步，电子元器件现在也是日新月异，超小越薄型的石英晶体，肉眼难以看清，掉在地上都捡不起来的那种，表面的印字要用大倍的放大镜才能看清。虽然小，但精准度，稳定性，频率范围等，甚至比大体积的晶振还要高，还要好。