PCB板大家都知道吧,就是电路板,是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。不管什么元件都要焊接在上面,是相当重要的存在.一件产品要想能够长期发挥最佳效果在使用过程中就要多注意操作方式.CEOB2B晶振平台在以下文章中给大家将介绍如何更好的使用PCB板以及PCB线路板制造包装过程.

PCB板包装在厂中受重视程度，PCB通常都是小小一片，且数量极多，采用真空,安全的包装方式,使用方便又有保护之用,比如使用者想要在PCB板上焊接晶振,同样也是极其方便的呢.除了产品本身的技术层次和品质受客户肯定外，包装的品质更须要做到客户满意才可以。

有点规模的电子厂，现在都会要求PCB制造厂出货的包装，必须注意下列事项，有些甚至直接给予出货包装的规范。 

1.必须真空包装 2.每迭之板数依尺寸太小有限定 3.每迭PE胶膜被覆紧密度的规格以及留边宽度的规定 4.PE胶膜与气泡布(Air Bubble Sheet)的规格要求 5.纸箱磅数规格以及其它 6.纸箱内侧置板子前有否特别规定放缓冲物 7.封箱后耐率规格 8.每箱重量限定

说到PCB板我们就一起来说说那板子上的晶振吧是.几乎每个产品电路板上都会有石英晶振的身影。因为晶振的作用就是为电路提供基准频率信号源。为了更方便各领域产品的应用，晶振也从以前的大体积插件晶振改为小体积贴片晶振，并且具有8045,7050,6035,5032,3225,2520,2016,1612晶振，每种封装频率选用广泛，满足市场需求。

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