对于现在的科技来说,石英晶振,贴片晶振,有源晶振已不能满足市场的需求,为此研发出了一款MEMS晶振.MEMS振荡器是一种先进的制造技术平台。它是以半导体制造技术为基础发展起来的。MEMS技术采用了半导体技术中的光刻、腐蚀、薄膜等一系列的现有技术和材料，因此从制造技术本身来讲，MEMS中基本的制造技术是成熟的。但MEMS更侧重于超 精密机械加工，并要涉及微电子、材料、力学、化学、机械学诸多学科领域。

2016年全球MEMS振荡器市场规模为7920万美元，至2022年预计将达到8.028亿美元，2017~2022年期间的复合年增长率为46.08%。该市场的主要驱动力来自可穿戴电子设备、物联网和移动基础设施需求的快速增长。此外，由于MEMS振荡器具有尺寸小、可靠性高和功耗低等固有优势，完全符合当前对电子设备小型化、性能更优、功能更多的趋势，势必推动MEMS振荡器的需求量增长。对2018年~2022年的市场进行预测

按通用电路细分，SPMOs因其应用领域众多而占据2017年MEMS振荡器市场份额的首位。但TCMOs市场的增长率预计在2018年到2022年期间保持最快的速度。这是因为TCMOs在压力环境下动态性能优良，适合在电信和网络应用中解决“老大难”——时序问题；同时，TCMOs已经逐渐渗透到一些对精确度要求更高、电池寿命更长的应用领域，如可穿戴设备、物联网和移动设备。

按封装方式细分，采用表面贴装器件封装的贴片晶振式MEMS振荡器市场占据2016年的最大份额，而预测期间芯片级封装市场增长速度最快。

按应用细分，预测期内可穿戴设备和物联网将是MEMS振荡器市场的主要市场。互连设备数量的爆炸性增长，可穿戴技术的采用率越来越高，都将使可编程晶振受益。这是因为MEMS振荡器具有尺寸小、可靠性高和功耗低等固有优势而成为最受欢迎的时序元器件，因而推动MEMS振荡器市场的增长。在预测期间，网络、服务器、存储、电信和汽车应用预计将高速增长。

2022年MEMS振荡器市场（按地区细分）

按地区细分，2018年至2022年间，亚太地区有望主导MEMS振荡器市场，美洲地区则位居第二。可穿戴设备和物联网，移动设备，网络、服务器、存储和电信应用预计是美洲MEMS振荡器市场的主要细分市场。

目前MEMS振荡器公司面临最大的挑战是如何有效管理性能，并在不影响质量和可靠性的前提下进行成本权衡。全球主要的MEMS振荡器公司有美国SITIME晶振，美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc.），美国Vectron International，美国Abracon Holdings，日本株式会社大真空晶振（Daishinku Corp.），美国Ecliptek，德国Jauch Quartz GmbH，英国IQD Frequency Products Limited，美国ILSI America LLC，美国Raltron Electronics Corporation。这些公司采用推出新产品、合作伙伴、协议和合作等策略来保障其市场地位，有效地满足终端用户对MEMS振荡器不断更新的需求。

按照封装方式细分：

- 表面贴装器件封装

- 芯片级封装

按照频带细分：

- MHz

- KHz

按照通用电路细分：

- 简单封装MEMS振荡器（SPMO）

- 温度补偿MEMS振荡器（TCMO）

- 电压控制MEMS振荡器（VCMO）

- 频率选择MEMS振荡器（FSMO）

- 数字控制MEMS振荡器（DCMO）

- 扩频MEMS振荡器（SSMO）

按照应用细分

- 汽车

- 消费电子

- 工业

- 移动设备

- 军事&航空

- 网络、服务器、存储和电信

- 可穿戴&物联网

- 其他（研发、测量和医疗设备等应用）

按照地区细分：

- 美洲

- 亚太地区

- 欧洲

- 世界其他地区