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当前位置首页 » 新闻动态 » 广义AI人工智能升级遇瓶颈高精密晶振能否解决

广义AI人工智能升级遇瓶颈高精密晶振能否解决

返回列表 来源:CEOB2B晶振平台 浏览:- 发布日期:2018-07-07 10:23:55【

现在大概没有哪一场技术研讨会或展览完全不提到人工智能(AI)了吧?人工智能在我们前面的文章中也提到过不少,人工智能带给我们很多意想不到的体验,就像我们目前看到的,AI被应用在语言翻译、语音转录、对象检测和人脸识别等等。

高精密贴片晶振,人工智能石英晶振

Gil将现阶段的AI应用称之为“狭义形式的AI”(a narrow form of AI),即AI只在单一领域执行单项任务。尽管如此,AI已经像野火般迅速在许多产业领域蔓延开来了。当然随着技术的提升,人工智能应该要有更广泛,跨越领域更强的突破。科学家在不断努力为了人工智能更多功能,多样化。当然内部电子元件同样很重要,除了IC,传感器还包括石英晶振,石英晶体振荡器,贴片电容等。

在现阶段的AI发展早期——“狭义AI”(Narrow AI)和未来的“广义AI”(Broad AI)之间仍存在着巨大差距。广义AI——跨越不同任务与领域界线,为了实现Broad AI,必须打造一个能跨任务、跨领域以及跨越任意空间进行学习的AI系统.我们必须打造一个可以学习和阅读的系统,它能够在跨不同领域之间自动游移,并跨越任意空间进行学习。目前这仍然是非常困难的问题。因此我们更应该加大石英贴片晶振的功能性。

高精密贴片晶振,人工智能石英晶振

  目前人工智能用到的晶振也有多种类型,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器,包括32.768K时钟晶振系列,温补晶振系列。人工智能晶振使用需具有高精密,低损耗,高品质,低相噪,低抖动等特点。有关人工智能晶振的更多信息欢迎登入CEOB2B晶振平台查看晶振新闻动态,更多晶振资料满足你的需求。

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