自1956年新中国第一辆汽车诞生后，就开启了汽车制造出口大国之路，到目前为止，汽车已经成为日常必不可少的代步工具，一代代发展下来，无论是外形，性能，车用电子产品等方面都越来越科技化，更新快速。据分析师最新的消息称，预测从2016年到2025年之间，汽车车载电子的计算能力将提升至少100倍，尤其是ADAS和IVI这两大重要模块。在这个过程当中，涉及的计算包括有激光雷达、摄像头、传感器、雷达、安全、行车记录等。要优化升级汽车功能和车载电子，源头就要从内部核心的电子零部件开始。

轿车的体积较大，采用的电子元器件至少有上百件不同的，进口耐高温的贴片晶振无疑汽车领域最重要的部件。何况现在的汽车制造不仅要求高端化、安全化、环保无铅，智能化设计才是现在以及未来汽车产业的主题。许多海外的晶振厂家，早已专门为汽车领域开发小体积，重量轻，厚度薄，耐热性强的汽车级晶振，工作温度范围至少是-40~+105℃及以上。

这些厂家以日本的NDK晶振、京瓷晶振、村田晶振，以及台湾的TXC晶振为代表，都是国际知名的汽车晶振供应商，在业界的排名中均属于前五十名。对于汽车电子，大家最关注的必然是安全性，可以分为人身安全，车身安全和通讯安全。这三大安全范围主要体现在安全气囊，紧急防撞系统和车载通信等模块，事关安全问题，应用的电子元器件自然是越高端越好，尤其是紧急防撞系统和通讯，可用到有源晶振系列产品。

新中国成立之后，有一句名言叫做：要想富，先修路。所以8、90年代的时候，我国积极的修桥修路，当时国人普遍贫困，根本买不起汽车，为此还曾埋怨过，然而到了今天，国家的这一举动得到了理解，并且非常感谢，有了桥有了路才能发家致富。汽车技术越来越先进，其实也得益于石英晶振的进步，正是因为SMD晶振发展得越来越来，才能使车载电子产品发挥出更大的作用，帮助让科学家们和技术人员攻克一道又一道的难关。