海外和国内的AT切型石英晶体谐振器的生产技术已经非常成熟，AT切也早已成为大部分晶振厂家选用的晶振切型，然而关于AT切型的科研并没有停止，国外的科学家们仍然在研究更利于提高AT切石英晶体性能的方法。接下来就带大家了解一下，AT切型石英晶振的生产过程以及要留意的问题。

注意事项： 

a、禁止严重的冲击。 

b、因不注意摔过的再测定后使用。 

c、不许给急剧的温度变化（高温），350℃以上。 

350℃以上则粘接剂的性能弱化，573℃以上则水晶的材质变化，(α水晶 变为β水晶)

1、X光定向粘板： 

①X光机测角原理： 

石英晶体的X 光射线定向通常是采用铜靶X光管，铜靶所产生的特征X射线有λKα1=1.5374AλKα2=1.5412AλKβ=1.3892A三种射线的强度比为Kα1:Kα2:Kβ=100:50:22，X光机定向使用的是Kα射线，它与Kβ的强度比Kα：Kβ=7：1，由于X光是电磁波，因此会产生干涉，衍射等现象，当照射到晶体内部的X光满足布拉格相干公式，nλ=2dsinθ时，（λ为X 射线的波长，d为原子面间距，θ为X光线反射角；n为反射级数n=1、2、3、4….）晶格原子中的电子因X射线的作用产生强迫振动，振动的结果是各个原子发出与X射线频率相同的子波，这些子波互相干涉，叠加后在某些方向上互相加强，而在其它方向则互相抵消或减弱，这就叫X光衍射，入射X射线的方向与衍射光最强的方向，同原子的几何关系，相似与几何光学的反射定律（即λ射角等于反射角），但是注意X光射线衍射只是在特定条件下的“反射”，用布拉格公式nλ=2dsinθ可以看出，当X射线波长固定后（X光管靶材料固定），不同的原子面因晶距d不同，它们的反射角θ也就不同，X射线测角仪就是利用这个原理，对不同切型的晶振片，采用不同的原子面定向。

②X光机的构造： 

a)X光管：X光管为一抽成高真空的玻璃管，管内存阳极和阴极，阴极在电源E1的作用下发射热电子，在高压电源E2提供的强电场作用下电子以高 速轰击阳极（铜靶），靶上就产生了X射线。 

b)电离箱：电离箱是由电离管和放大器组成的，用于测定X射线的反射强度。 

c)测角器：即工作度盘，由两个分别独立的旋转度盘系统组成，分别控制着被测晶片支架和电离管方位，测角时，从被测压电石英晶体谐振器晶片支架的度盘上可以读出X光射线的反射与石英晶片之间的夹角θ′12，然后与标准晶片的θ12相比较就能确定石英片切割面的方位。 

③X光机粘板：根据需用晶片要求的切割角度，利用X光机和专用粘板工装将水晶棒粘接在切割机料板上。具体操作过程见工艺，粘接面+X面，衍射原子面（0003）衍射角25°20′ 

注意事项： 

a、粘接前要用标晶调零位，在粘接过程中显示器因某些原因不复零，应用标晶校零后再继续工作。 

b、确保料板基准面与工作台洁净。 

c、为了保证切割质量，粘接时要注意胶层均匀，粘接面积要充分，避免石英晶片掉片、掉角、破边等。 

d、根据切割机切割部位，确保水晶棒两头及间隔均匀，整齐。