生产厂家经常用的32.768K晶振大家都知道，这是一种专用于时计系统的时钟晶振，拥有优良的稳定性，耐高温性，耐冲击性，耐恶劣环境，提供基准时钟信号，让产品有一个时钟周期，才能让产品正常使用。晶振的切形主要有两种，一种是AT切，一种是BT。

音叉32.768KHZ晶体频率温度曲线为二次抛物线，随着工作温度偏离常温25℃越远，温漂也随之变大，-10℃~60℃其温漂达到将近50ppm,如按工业级-40℃~85℃计算，温漂高达151ppm,难以适应工业级工作温度范围的电子产品，对其进行温度补偿也较为困难，因此，市面上针对32.768KHZ的温补晶振很少，且价格极为昂贵。对于一般的消费类电子行业，如需工业级-40℃~85℃，且温度频差控制在±30ppm以内，使用普通音叉型32.768KHZ晶体，是无法满足要求的。然而，如果能将晶片切型改为AT切的切型，那么工业级温度频差控制在±30ppm以内将不成问题。下面来了解一下AT切32.768KHZ钟振是如何实现的。

AT切晶体频率温度曲线为三次曲线，呈躺着的"S"型曲线，随着温度的变化，温漂呈"S"型轨迹变化，大致在-10℃和+60℃时，有两个"拐点",即温漂又会反方向拐回来。因此，只要控制好晶片的切角在一定的公差范围内，那么保证两个拐点温漂在-40℃~85℃时不超过±30ppm并不是一件难事。然而，AT切晶体只针对MHZ频率的石英晶体，如何转换成32.768KHZ频率?钟振32.768KHZ通过分频方式，便可以实现。如采用AT切16.777216MHZ晶体，通过512分频，那么就可以得到想要的32.768KHZ频率。钟振实现对频率的分频并不困难，都集成在振荡IC内部。因此，使用AT切MHZ分频实现的32.768KHZ钟振，在频率温度特性上，有很大的改良，在没有进行温度补偿的时候，-40℃~85℃条件下，温度频差保持在±30ppm甚至±20ppm都是可以实现的。

以上提到钟振的高精度和高稳定性，关键在于钟振减少繁琐的晶体负载匹配过程，且使用了专业的振荡IC,提高了产品的稳定性。32.768KHZ钟振，采用AT切MHZ晶片通过分频方式，大大改良了产品的温度频差特性。然而，不得不指出，采用MHZ分频做出的32.768KHZ在功耗上面会略比使用KHZ最为振荡源的功耗会略大，一般工作输入电流<0.5mA (3V)，静态消耗电流<10uA,功耗从实际测试上看，还是比较小的。因此，对32.768KHZ音叉晶振频率有特定的温度频差要求的产品，不妨可以考虑一下钟振32.768KHZ.