株式会社村田制作所主打产品为陶瓷滤波器和陶瓷振荡子市场占有率为65-70%,振动传感器则占有90%的市场份额,系该领域的霸主。村田制作所是全球领先的电子元器件制造商。村田制作所生产的客户群体分布在PC、手机、汽车电子等领域。
随着消费电子领域竞争的不断加剧,产品更新换代的速度不断加快,而作为上游电子元器件供应商,能够随时了解客户需求。后期逐渐也往石英晶振方面发展,推出小型的贴片晶振等优秀产品,为满足客户需求。
CEO晶振平台提供
品名
型号
频率
频率公差
其他用途
CEO晶振平台
XRCGB26M000F0Z00R0
HCR2016
26.0000MHz
±100ppm max. (25±3℃)
工业级
CEO晶振平台
XRCGB27M000F0Z00R0
HCR2016
27.0000MHz
±100ppm max. (25±3℃)
工业级
CEO晶振平台
XRCGB30M000F0Z00R0
HCR2016
30.0000MHz
±100ppm max. (25±3℃)
工业级
CEO晶振平台
XRCGB32M000F0Z00R0
HCR2016
32.0000MHz
±100ppm max. (25±3℃)
工业级
CEO晶振平台
XRCGB40M000F0Z00R0
HCR2016
40.0000MHz
±100ppm max. (25±3℃)
工业级
CEO晶振平台
XRCHA16M000F0Z01R0
HCR2520
16.0000MHz
±100ppm max. (25±3℃)
工业级
CEO晶振平台
XRCHA20M000F0Z01R0
HCR2520
20.0000MHz
±100ppm max. (25±3℃)
工业级
CEO晶振平台
XRCHH16M000F1QB7P0
TAS-2520F
16.0000MHz
±10ppm max. (25±3℃)
工业级
CEO晶振平台
XRCHH20M000F1QB1P0
TAS-2520F
20.0000MHz
±10ppm max. (25±3℃)
工业级
CEO晶振平台
XRCHH26M000F1QD8P0
TAS-2520F
26.0000MHz
±10ppm max. (25±3℃)
工业级
CEO晶振平台
XRCHH36M000F1QA3P0
TAS-2520F
36.0000MHz
±10ppm max. (25±3℃)
工业级
CEO晶振平台
XRCHH40M000F1QB3P0
TAS-2520F
40.0000MHz
±10ppm max. (25±3℃)
工业级
虽说村田晶振主力是生产陶瓷晶振、陶瓷滤波器,但在生产石英晶振方面的丝毫不逊色,在五大品牌面前也拥有一定的地位,并向市场上推出了各种小体积封装尺寸晶振
CEO晶振平台
品名
型号
频率
频率公差
其他用途
CEO晶振平台
XRCJH16M000F1QB5P0
TAS-3225J
16.0000MHz
±10ppm max. (25±3℃)
工业级
CEO晶振平台
XRCJH20M000F1QB3P0
TAS-3225J
20.0000MHz
±10ppm max. (25±3℃)
工业级
CEO晶振平台
XRCJH26M000F1QC1P0
TAS-3225J
26.0000MHz
±10ppm max. (25±3℃)
工业级
CEO晶振平台
XRCJH36M000F1QA1P0
TAS-3225J
36.0000MHz
±10ppm max. (25±3℃)
工业级
CEO晶振平台
XRCJH40M000F1QB2P0
TAS-3225J
40.0000MHz
±10ppm max. (25±3℃)
工业级
CEO晶振平台
XRCLH12M000F1QA0J1
TAS-5032F
12.0000MHz
±10ppm max. (25±3℃)
工业级
CEO晶振平台
XRCLH12M000F1QA0P0
TAS-5032F
12.0000MHz
±10ppm max. (25±3℃)
工业级
CEO晶振平台
XRCLH16M000F1QA2J1
TAS-5032F
16.0000MHz
±10ppm max. (25±3℃)
工业级
CEO晶振平台
XRCLH16M000F1QA2P0
TAS-5032F
16.0000MHz
±10ppm max. (25±3℃)
工业级
CEO晶振平台
XRCPB26M000F0Z00R0
HCR2016
26.0000MHz
±100ppm max. (25±3℃)
工业级
CEO晶振平台
XRCPB27M000F0Z00R0
HCR2016
27.0000MHz
±100ppm max. (25±3℃)
工业级
CEO晶振平台
XRCPB30M000F0Z00R0
HCR2016
30.0000MHz
±100ppm max. (25±3℃)
工业级
CEO晶振平台
XRCPB32M000F0Z00R0
HCR2016
32.0000MHz
±100ppm max. (25±3℃)
工业级
CEO晶振平台
XRCPB40M000F0Z00R0
HCR2016
40.0000MHz
±100ppm max. (25±3℃)
工业级
编码XRCPB40M000F0Z00R0晶振是一款封装尺寸为2016贴片晶振,更是一款工业级别晶振,工作温度高达-40°~-85°,该系列产品体积小型,重量轻等特点,具备了优良的电气特性,以上表格代码系列产品均为工业级别的石英晶振,产品均满足无铅高温回流焊接曲线要求,符合欧盟环保ROHS标准。
村田晶振公司在客户需求之前开发出更新产品,成为村田制作所业务持续增长的关键。不断推出新产品是村田制作所的竞争力源泉,而不断推出市场需要的产品则是其业绩保持增长的保障。