Statek晶体和振荡器的焊接指南

1，介绍

Statek晶振的晶体和振荡器是一种密封的低热质量器件，在进行焊接过程之前需要特别注意。为避免损害密封件的完整性或损坏设备，该温度在最大允许时间内不得超过最大允许峰值温度。

在此，我们为最高工作温度为200°C或更低的表面安装石英晶体设备提供了建议。对于通孔及高温装置，请与工厂联系。在第2节中，我们提出了一般的指导方针。在第3节中，我们按设备系列总结了指导方针。在第4节中，我们提供了一些手工焊接的技巧。最后，在第5节中，我们注意到未能遵守这里给出的指导方针的一些后果。

2，一般指南

对于最大运行温度为200°C或更低的表面安装设备，我们建议焊料回流温度、时间和斜坡速率不得超过表2中给出的限制。图1给出了这些设备的可接受的焊料回流轮廓的一个例子。

Statek为其表面安装设备提供了表1中给出的五个终止选项。

SM1端子为镀金焊盘，焊料回流曲线不得超过表2中给出的最大允许温度、时间和速率，以避免损坏设备。

SM2和SM3端包含Sn63Pb37焊料，而SM4和SM5端包含一个无pb的Sn基焊料。在这四种情况下，焊料-回流轮廓必须足够热到足以熔化终端的焊料，但又不能热到足以损坏设备。

3，按设备系列划分的指南

3.1.CX表面安装晶体所有CX系列表面安装（SM）晶体都具有高温焊接密封边缘。将峰值温度保持在260℃以下，以避免该焊料回流。

3.2.表面安装振荡器

虽然许多Statek的表面安装石英晶体振荡器无焊剂密封，对于那些最高操作温度200°C或更低，我们建议保持峰值温度在260°C在所有情况下，以避免破坏振荡器集成电路，以及避免回流的焊料有焊料密封。

4，手工焊接注意事项

当手工焊接晶体时（例如，在原型制作期间），避免接触焊铁到密封边缘或盖子本身。此外，使用细尖端焊铁，或更好的双尖端SMD贴片晶振（最好有温度控制）。

5，未能遵守表2中给出的指导方针的后果

如果超过了表2中给出的最高温度/时间，可能产生的后果是

1.焊料密封件的回流管。这应该被认为是一个灾难性的失败。例如，内部有真空的晶体，将熔融焊料强制进入包装的内部。这种焊料不仅是一种污染物（例如，音叉晶体短路的潜在原因），它通常会导致频率异常低（数百或数千ppm），电阻很高。此外，随着密封件的断裂，频率和电阻可以随着时间的推移继续快速变化。

2.频率变化异常。将晶体或振荡器注入过高的温度（或过长时间的可接受的温度）可能会导致不可接受的频率偏移。