CEOB2B晶振平台

频率：6.0MHz - 125.0MHz    尺寸：7.0*5.0*1.3mm

贴片晶振本身体积face="宋体">小,face="宋体">超face="宋体">薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,face="宋体">小型?薄型face="宋体">是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通face="宋体">的石英face="宋体">晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较face="宋体">出色的产品.产品广泛face="宋体">用于face="宋体">笔记本电脑,face="宋体">无线电话face="Helvetica">,face="宋体">卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-rayface="宋体">等用途,face="宋体">符合无铅焊接的高温face="宋体">回流焊曲线特性.

face="宋体">频率：6.0MHz - 125.0MHz    尺寸：7.0*5.0*1.2mm

face="宋体">为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,face="宋体">然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多face="Helvetica">,face="宋体">特别是耐温这块face="Helvetica">,face="宋体">都有一定的要求值face="Helvetica">,face="宋体">比如：face="Helvetica">7050mmface="宋体">体积贴片晶振face="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型face="宋体">石英晶振,face="宋体">本产品已被确定face="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,face="宋体">晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">晶振本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.

频率：7.0MHz - 80.0MHz    尺寸：5.0*3.2*1.4mm

超小型表面贴片型SMDface="宋体">晶振,face="宋体">最适合使用在汽车电子领域中,face="宋体">也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPUface="宋体">的时钟部分face="Helvetica">.
低频晶振face="宋体">可从7.98MHzface="宋体">起对应,face="宋体">小型,超薄型具备强防焊裂性,face="宋体">石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">产品本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.

face="宋体">频率：8.0MHz - 54.0MHz    尺寸：5.0*3.2*0.9mm

face="宋体">小型贴片石英晶振,外观尺寸具有face="宋体">薄型表面贴片型石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">特别适用于有小型化要求的市场领域,face="宋体">比如智能手机face="Helvetica">,face="宋体">无线蓝牙face="Helvetica">,face="宋体">平板电脑等电子数码产品face="Helvetica">.face="宋体">晶振本身face="宋体">超小型,face="宋体">薄型face="Helvetica">,重量face="宋体">轻,face="宋体">晶体face="宋体">具有优良的耐环境特性,face="宋体">如耐热性face="Helvetica">,face="宋体">耐冲击性,face="宋体">在办公自动化,face="宋体">家电相关电器领域及face="Helvetica">Bluetooth,Wireless LANface="宋体">等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

频率:24.576MHZ 尺寸:5.0x3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

频率:25MHZ 尺寸:5.0x3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

频率:25MHZ 尺寸:7.0x5.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

频率:30MHZ 尺寸:7.0x5.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

频率:20MHZ 尺寸:5.0x3.2mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

频率:16MHZ 尺寸:7.0x5.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

频率:100MHZ 尺寸:7.0x5.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

频率:20MHZ 尺寸:7.0x5.0mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点

频率:3.6864MHZ 尺寸:7.0x5.0mm

face="宋体">有源face="arial, sans-serif">贴片晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

频率:25MHZ 尺寸:13.2x13.2mm

EC13TS晶振在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,被广泛用于汽车电子,高端智能产品,无线网络等产品中.

频率:4MHZ 尺寸:13.2x13.2mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

频率:16MHz  尺寸:2.5*2.0mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

频率:10MHz  尺寸:13.3*4.5mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.