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: Abracon晶振,ASET晶振,ASET-8.000MHZ-Y-T晶振,欧美进口晶振

频率:4~54MHz 尺寸:3.2*2.5mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接。

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: Abracon晶振,ASEK晶振,ASEK-32.768KHZ-LRT晶振,进口32.768K晶振

频率:32.768KHz 尺寸:3.2*2.5mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）

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: Abracon晶振,ASD晶振,ASD3-25.000MHZ-EC-T晶振,OSC晶振

频率:0.75~60MHz 尺寸:2.5*2.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）

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: Abracon晶振,ASDK晶振,ASDK2-32.768KHZ-LR-T3晶振,32.768K有源晶振

频率:32.768KHz 尺寸:2.5*2.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）

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: Abracon晶振,ASA-16.000MHZ-L-T晶振,ASA晶振,2016贴片晶振

频率:1~80MHz 尺寸:2.0*1.6mm

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: Abracon晶振,ALD晶振,有源贴片晶振

频率:0.75~800MHz 尺寸:5.0*7.0mm

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: Abracon晶振,ABNM晶振,OSC晶振

频率:1~160MHz 尺寸:5.0*7.0mm

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: Abracon晶振,ABLNO晶振,ABLNO-V-120.000MHZ-T2晶振,有源晶振

频率:50~156.25MHz 尺寸:14.3*8.7mm

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: Abracon晶振,ABLJO晶振,普通有源晶振

频率:80~200MHz 尺寸:14.3*8.7mm

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: Abracon晶振,ASFLMP晶振,ASFLMPLV-100.000MHZ-LR-T晶振,MEMS振荡器

频率:2.3~460MHz 尺寸:5.0*3.2mm

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: Abracon晶振,ASFLMB晶振,5032有源贴片晶振

频率:1~150MHz 尺寸:5.0*3.2mm

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: Abracon晶振,ASFLM晶振,有源贴片晶振

频率:1~150MHz 尺寸:5.0*3.2mm

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: Abracon晶振,ASEMP晶振,贴片MEMS振荡器

频率:2.3~460MHz 尺寸:3.2*2.5mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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: Abracon晶振,ASEMDLVP晶振,3225贴片晶振

频率:2.3~460MHz 尺寸:3.2*2.5mm

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: Abracon晶振,ASEMDLV晶振,欧美进口晶振

频率:2.3~460MHz 尺寸:3.2*2.5mm

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: Abracon晶振,ASEMDLP晶振,MEMS晶体振荡器

频率:10~460MHz 尺寸:3.2*2.5mm

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: Statek晶振,VCXO晶振,压控晶体振荡器

频率：16.384~130 MHz 尺寸:5.0*7.0mm

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: Statek晶振,SQXO2ATSM晶振,有源晶振

频率：0.312~120MHz 尺寸:10.16*10.16mm

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: Statek晶振,SQXO2ATHG晶振,有源晶振

频率：32.768KHz 尺寸:9.65*4.7mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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: Statek晶振,SQXO-2AT晶振,透孔晶体振荡器

频率：0.5~120 MHz 尺寸:9.65*4.7mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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