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: MIH305048AH-100.000MHZ,Mmdcomp进口晶振,7050mm石英晶体

MIH305048AH-100.000MHZ,Mmdcomp进口晶振,7050mm石英晶体，美国Mmdcomp晶振，麦迪康晶振，型号：MIH系列SMD晶振，编码为：MIH305048AH-100.000MHZ，频率为：100MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，HCMOS输出晶振，有源晶振，7050晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，符合RoHS。具有超小型，轻薄型，高品质，高精度，高性能，耐热及耐环境等特点。进口晶振，应用于：智能家居晶振，无线网络晶振，汽车电子晶振，导航仪晶振，安防设备晶振，平板电脑等应用。
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: MIH302548AH-12.000MHZ-T,7050mm,Mmdcomp导航仪晶振

MIH302548AH-12.000MHZ-T,7050mm,Mmdcomp导航仪晶振，美国进口晶振，Mmdcomp晶振，麦迪康晶振，型号：MIH系列石英晶振，编码为：MIH302548AH-12.000MHZ-T，频率为：12.000MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，HCMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，7050晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，SMD晶振，符合RoHS。具有超小型，轻薄型，高品质，高精度，高性能，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，导航仪晶振，医疗设备晶振，智能家居等应用。
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: DSC1003DL5-148.5000T,Microchip振荡器,2520mm,消费电子晶振

DSC1003DL5-148.5000T,Microchip振荡器,2520mm,消费电子晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1003，编码为：DSC1003DL5-148.5000T，频率为：148.5MHz，电压：1.8V-3.3V，工作温度范围：-40℃至+105℃，频率稳定性：±10ppm，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振。DSC1003是一种基于硅MEMS的CMOS晶振系列晶体振荡器。在大范围的电源电压和温度范围内提供优异的抖动和稳定性能。应用于：移动通讯应用，无线网络晶振，消费类电子产品，便携式电子设备，工业应用。
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: DSC1003DL1-125.0000T,2520mm,Microchip有源晶振,工业应用晶振

DSC1003DL1-125.0000T,2520mm,Microchip有源晶振,工业应用晶振，美国Microchip晶振，型号：DSC1003，编码为：DSC1003DL1-125.0000T，频率为：125MHz，电压：1.8V-3.3V，工作温度范围：-40℃至+105℃，频率稳定性：±50ppm，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，进口晶振DSC1003是一种基于硅MEMS的CMOS晶振系列晶体振荡器。在大范围的电源电压和温度范围内提供优异的抖动和稳定性能。应用于：移动通讯应用，无线网络晶振，消费类电子产品，便携式电子设备，工业应用。
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: DSC1028DI2-019.2000T,Microchip晶振,19.2MHz,移动应用晶振

DSC1028DI2-019.2000T,Microchip晶振,19.2MHz,移动应用晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1028系列，编码为：DSC1028DI2-019.2000T，频率19.2MHz，电压：2.8V，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率稳定性：±25ppm，CMOS输出振荡器，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.9mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。应用程序：移动应用程序，消费类电子产品，便携式电子产品， VTR摄像机的CCD时钟，工业等应用。
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: DSC1001CI2-150.0000,DSC1001,150MHz,Microchip移动应用晶振

DSC1001CI2-150.0000,DSC1001,150MHz,Microchip移动应用晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1001，编码为：DSC1001CI2-150.0000，频率为：150MHz，电压：1.8V-3.3V，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，DSC1001是一种基于硅MEMS的CMOS晶振系列晶体振荡器。在大范围的电源电压和温度范围内提供优异的抖动和稳定性能。DSC1001包含了一个全硅谐振器，它非常坚固，几乎不受应力相关裂缝的影响，这是石英晶体振荡器常见的。在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的情况下，无晶体设计允许更高水平的可靠性，使DSC1001非常适合坚固、工业和便携式的应用，其中应力、冲击和振动可能会损坏基于石英晶体的系统。应用于：移动通讯应用，无线网络晶振，消费类电子产品，便携式电子设备，工业应用。
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: DSC1001CI1-027.0000,DSC1001,Microchip汽车音响晶振,3225振荡器

DSC1001CI1-027.0000,DSC1001,Microchip汽车音响晶振,3225振荡器，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1001，编码为：DSC1001CI1-027.0000，频率为：27.0MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率稳定性：±50ppm，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振DSC1001是一种基于硅MEMS的CMOS晶振系列晶体振荡器。在大范围的电源电压和温度范围内提供优异的抖动和稳定性能。DSC1001包含了一个全硅谐振器，它非常坚固，几乎不受应力相关裂缝的影响，这是石英晶体振荡器常见的。在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的情况下，无晶体设计允许更高水平的可靠性，使DSC1001非常适合坚固、工业和便携式的应用，其中应力、冲击和振动可能会损坏基于石英晶体的系统。应用于：移动通讯应用，无线网络晶振，监控摄像头，工业应用。
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: Microchip差分晶振,VC-714-HDW-KAAN-125M000000TR,医疗设备6G晶振

Microchip差分晶振,VC-714-HDW-KAAN-125M000000TR,医疗设备6G晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：VC-714，编码为：VC-714-HDW-KAAN-125M000000TR，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0 mm，6脚贴片晶振，LVDS差分输出振荡器，±50 ppm稳定性，2.5V电压，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，具有低抖动，低功耗，低相位噪声，低电平，低耗能，低电压等特点。VC-714有源晶振应用于：医疗设备、超声波，以太网、GbE、SynchE，光纤通道，PON、A/D、D/A、FPGA的时钟源，测试和测量，存储局域网络等应用。
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: Microchip有源晶振,VCC1A-A3F-24M5760000TR,宽带接入6G晶振

Microchip有源晶振,VCC1A-A3F-24M5760000TR,宽带接入6G晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：VCC1A，编码为：VCC1A-A3F-24M5760000TR，频率为：24.576000MHz，小体积晶振尺寸： 7.0x5.0 mm，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，VCC1A晶体振荡器（XO）是一种石英稳定的方波发生器，具有CMOS输出。VCC1A使用一个基本的或第三泛音晶体，导致非常低的抖动性能，并使用一个单片IC，提高可靠性和降低成本。VCC1A有源晶振应用于：SONET/SDH/DWDM，以太网，GE，同步存储区域网络，光纤通道，数字视频，宽带接入，基站，微电路驱动A/D，D/As，FPGAs，测试和测量，COTS等应用。
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: Microchip振荡器,VS-705-ECE-KAAN-122M880000,低相位抖动性能6G晶振

Microchip振荡器,VS-705-ECE-KAAN-122M880000,低相位抖动性能6G晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：VS-705，编码为：VS-705-ECE-KAAN-122M880000，频率为：122.880000MHz，小体积晶振尺寸： 5.0 x 7.5 x 2.5 mm，六脚贴片晶振，VCSO低抖动电压控制声表面波振荡器，有源晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，VS-705是一个电压控制表面波振荡器，在内部声波滤波器的基频工作。声表面滤波器是一种高q石英器件，使电路能够在较宽的工作温度范围内实现低相位抖动性能。为输出频率小于491.52 MHz设置一个分频器电路。振荡器被安置在一个密封的无铅表面安装包装，并提供在胶带和卷轴。它有一个三状态输出选择功能，提供三个条件之一：输出禁用、输出集或输出启用。应用于：时钟平滑和变频器的PLL电路。
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: 美国艾迪悌XLP通讯晶振,XLP73V125.000000X晶体振荡器

IDT艾迪悌XLP晶振,XLP73V125.000000X晶体振荡器，美国进口晶振，IDT艾迪悌晶振XLP系列是一个LVPECL晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振，具有860fs，带宽超过12kHz到20MHz的典型相位抖动。IDT XLP系列石英晶体振荡器的频率范围从0.750MHz到1350MHz，采用了一系列专有的asic，重点关注降噪技术。具有较短的前置时间，低成本，低噪声，较宽的频率范围，优异的环境性能，是一种超越传统技术的优良选择。XLP的稳定性高达±20ppm，具有非常快的标准和自定义频率传输，电源电压：2.5V或3.3V，相位抖动（1.875MHz至20MHz）：典型的225fs，相位抖动（12kHz至20MHz)：典型的860fs，包装项：5.0x3.2x1.2mm（JS6），7.0x5.0x1.3mm（JU6），差分晶振具有高性能，高精度，低功耗晶振，低噪声晶振，低抖动晶振，低损耗等特点。被广泛用于通讯设备，无线蓝牙，物联网，机顶盒，光端机，安防设备及各种频率控制设备上.
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: MMDCOMP晶振,小型贴片晶振,MWC水晶震荡子

频率:1~80MHz

尺寸:2.0*1.6mm

小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: MMDCOMP晶振,2520有源晶振,MXC振荡器

频率:0.5~110MHz

尺寸:2.5*2.0mm

金属面贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: MMDCOMP晶振,耐高温晶振,MSH振荡器

频率:1.54~110MHz

尺寸:3.2*2.5mm

3225石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: MMDCOMP晶振,5032振荡器,MUV普通有源晶振

频率:74.2~166MHz

尺寸:5.0*3.2mm

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: MMDCOMP晶振,进口振荡器,MVSC有源晶振

频率:27~55MHz

尺寸:3.2*2.5mm

SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: MMDCOMP晶振,高质量有源晶振,MVUH压控晶振

频率:1.5~77.7MHz

尺寸:5.0*3.2mm

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: MMDCOMP晶振,5032温补晶振,MTTAS石英晶振

频率:8~32.768MHz

尺寸:5.0*3.2mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032石英晶振,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: MMDCOMP晶振,进口振荡器,MTTB压控温补晶振

频率:10~32MHz

尺寸:5.0*3.2mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: MMDCOMP晶振,美国进口晶振,MTSS石英晶振

频率:14.4~32.768MHz

尺寸:3.2*2.5mm

3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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