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: GEYER晶振,贴片晶振,KX-3T晶振,1210晶振

频率:26~52MHZ
尺寸:1.2*1.0mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面1210晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,无源晶振,8J晶振

尺寸:1.2*1.0mm 频率:24~54MHz 1210mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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[新闻动态]KDS晶振世界最小厚度最薄SPXO晶体振荡器DS1008J已于2018年5月量产2018年08月23日 15:44

只有追随时代的脚步不断发展创新才能不被淘汰，KDS晶振研发了一款结构厚度仅有传统石英晶体振荡器一半的SPXO晶体振荡器。为了实现小型化，薄型化和高可靠性，此类贴片晶振采用了与传统产品不同的新结构，采用导电胶，陶瓷封装，盖材料。

KDS超薄小贴片晶振Arch.3G系列节省电路空间，可将该产品层压到硅芯片上并将其结合到模制的SiP（系统级封装）模块和电路板中。此类石英晶体振荡器已于2018年5月开始量产。

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