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32.768K晶振 :: 10.4x4.0晶振; 8.0x3.8晶振; 7.1x3.3晶振; 7.0x1.5晶振; 5.0x1.8晶振; 4.1x1.5晶振; 3.2x1.5晶振; 2.0x1.2晶振; 1.6x1.0晶振

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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振进口晶振有源晶振 32.768K 温补晶振差分晶振陶瓷雾化片 SMD晶振

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: 223-000312-20,32.768KHz,8038mm,Oscilent晶振,SMD晶振

223-000312-20,32.768KHz,8038mm,Oscilent晶振,SMD晶振，美国进口晶振，Oscilent晶振，奥斯康利晶振，型号：223系列，编码为：223-000312-20，频率为：32.768KHz，负载电容：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：8.0x3.8mm晶振，四脚贴片晶振，石英晶振，陶瓷晶振，8038晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。应用于：通讯设备晶振，时钟晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振，数字显示晶振，电话机晶振，数码电子晶振等应用。
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: 32.768KHz,TZ1702A,8038mm,TST无源晶振,SMD晶体

32.768KHz,TZ1702A,8038mm,TST无源晶振,SMD晶体，台湾TST晶振，嘉硕晶振，型号：TZ1702A，小体积晶振尺寸：8.0x3.8mm封装，频率为：32.768KHz，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，SMD晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，卓越的可靠性性能等特点。8038晶振，应用于：通讯设备晶振，无线应用晶振，电脑主板晶振，蓝牙模块晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振，数字显示晶振等应用。
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: ILSI晶振,温补晶振,I537/I538/I737/I738晶振,进口TCXO晶振

频率:8~40MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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: ILSI晶振,石英晶振,38晶振,插件晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:8.0*3.1mm

插件石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在恶劣严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在圆柱插件晶振的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面插件晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: Abracon晶振,ABS25晶振,ABS25-32.768KHZ-4-T晶振,8038晶振

频率:32.768KHz 尺寸:8.0*3.8mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: Raltron晶振,XCO-38晶振,3225有源晶振

频率:10~1200MHz 尺寸:3.2*2.5mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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: Raltron晶振,RSM200S晶振,8038晶振

频率:32.768KHz 尺寸:8.0*3.8mm

表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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: Raltron晶振,R38晶振,圆柱晶振

频率:32.768KHz 尺寸:3*8mm

时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: Vectron晶振,石英晶振,VXM7晶振

频率:12.000MHz~60.000MHz 尺寸:3.2*2.5*0.8mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: ECS晶振,ECX-306X晶振,ECS-.327-6-17X-TR晶振,陶瓷面晶振

频率:32.768KHz 尺寸:8.0*3.8mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能。

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: 高利奇晶振,8038晶振,MCSO1F晶振

频率:10.0kHz ~ 225MHz 尺寸:8.0*3.8mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: 高利奇晶振,8038晶振,MCSO1晶振

频率:10.0kHz ~ 225MHz 尺寸:8.0*3.8mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: 高利奇晶振,压控晶振,GVXO-38晶振

频率:622.08~669.32658MHz 尺寸:20.6*14.0mm 压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅。
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: 高利奇晶振,石英晶体振荡器,MCSO1EL晶振

频率:32.768KHz 尺寸:8.0*3.8mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: 高利奇晶振,无源晶振,GSX-538晶振

频率:8~315MHz 尺寸:5.0*3.2mm 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 高利奇晶振,石英晶振,GSX-338晶振

频率:10~315MHz 尺寸:3.2*2.5mm 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 高利奇晶振,8038晶振,CC1F晶振

频率:30~250MHz 尺寸:8.0*3.8mm 贴片表晶具有超小型,薄型,质地轻的石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 高利奇晶振,8038晶振,CC1A-T1AH晶振

频率:8.0~24.0MHz 尺寸:8.0*3.8mm 贴片表晶具有超小型,薄型,质地轻的石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 高利奇晶振,无源晶振,CC1A晶振

频率:8.0~30.0MHz 尺寸:8.0*3.8mm 贴片表晶具有超小型,薄型,质地轻的石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 高利奇晶振,无源晶振,GSX-200晶振

频率:32.768KHz 尺寸:8.0*3.8mm 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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