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32.768K晶振 :: 10.4x4.0晶振; 8.0x3.8晶振; 7.1x3.3晶振; 7.0x1.5晶振; 5.0x1.8晶振; 4.1x1.5晶振; 3.2x1.5晶振; 2.0x1.2晶振; 1.6x1.0晶振

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: 6035mm,XM63-15P16FD30-XM63-T26MHz,26M,Macrobizes麦克罗比特晶振

6035mm,XM63-15P16FD30-XM63-T26MHz,26M,Macrobizes麦克罗比特晶振，Macrobizes晶振，麦克罗比特晶振，型号：XM63系列晶振，编码为：XM63-15P16FD30-XM63-T26MHz，频率为：26.000MHz，小体积晶振尺寸：6.0x3.5mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，贴片石英晶振，无铅晶振，工作温度范围：-30℃至+75℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。进口晶振，被广泛应用于：通讯设备，数码电子，智能家居，平板电脑，无线蓝牙，游戏机设备，遥控器，汽车电子，安防设备，导航仪，物联网等应用。
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: QTC7B26.0000FBT3I30R,夸克SMD石英晶体,车载控制器晶振

QTC7B26.0000FBT3I30R,夸克SMD石英晶体,车载控制器晶振，德国进口晶振，Quarztechnik夸克晶振，型号：QTC7B，编码为：QTC7B26.0000FBT3I30R，频率为：26.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.1mm，两脚贴片晶振，陶瓷封装和金属盖确保高可靠性，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有紧密的公差和稳定性，超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。贴片晶振，高度低，适用于薄型设备，高密度应用，汽车电子晶振，调制解调器、通信和测试设备，PMCIA，无线应用，汽车应用，通讯设备，无线网络，智能家居等。
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: Quarztechnik高稳定性晶振,QTC5B26.0000FBT3I30R,测试设备晶振

Quarztechnik高稳定性晶振,QTC5B26.0000FBT3I30R,测试设备晶振，德国进口晶振，Quarztechnik晶振，夸克晶振，型号：QTC5B，编码为：QTC5B26.0000FBT3I30R，频率为：26.000MHz，是一款小体积晶振，尺寸：5.0x3.2mm，陶瓷封装和金属盖确保高可靠性，两脚贴片晶振，石英晶振，5032晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振，具有紧密的公差和稳定性，超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。高度低，适用于薄型设备，高密度应用，汽车电子晶振，调制解调器、通信和测试设备，MCIA，无线应用，汽车应用，通讯设备，无线网络，智能家居等。
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: ILSI石英晶体谐振器,ILCX04-FB1F18-26.000,USB应用晶振

ILSI石英晶体谐振器,ILCX04-FB1F18-26.000,USB应用晶振，美国进口晶振，ILSI艾尔西晶振，型号：ILCX04，编码为：ILCX04-FB1F18-26.000，频率：26.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，无铅晶振，石英晶体谐振器，工作温度范围：-20℃至+70℃，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，仪器仪表设备，蓝牙模块，汽车电子，服务器，存储，光纤通道，物联网，智能家居，安防设备，医疗设备等应用。
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: Transko汽车级晶振,CS22-F5050CQ20-26.000M-TR,通讯设备晶振

Transko汽车级晶振,CS22-F5050CQ20-26.000M-TR,通讯设备晶振，美国进口晶振，Transko特兰斯科晶振，CS22系列晶振，编码为：CS22-F5050CQ20-26.000M-TR，频率为：26.000MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.55mm，四脚贴片晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，汽车级晶振，耐高温晶振，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至85℃，符合AEC-Q200。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。贴片晶振，适用于：可穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，汽车电子，车载控制器，汽车音响，汽车影音，游戏机设备，无线网络，蓝牙模块，数码电子等应用。
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: ITTI无源晶振,I2A10-26.000-18,2016超小型晶振,6G蓝牙晶振

ITTI无源晶振,I2A10-26.000-18,2016超小型晶振,6G蓝牙晶振，香港ITTI晶振I2A系列，编码为：I2A10-26.000-18，频率为：26.000MHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英贴片晶振，无铅环保晶振，工作温度范围：-10°C to +75°C / -40°C to +85°C，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。应用于：移动电话，无线，蓝牙，GPS，W-LAN，可穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑等应用。
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: Crystek晶振,温补晶振,CVT20晶振,移动通讯用2520振荡器

频率：19.200 MHz - 26.000MHz 尺寸：2.5*2.0*0.7mm

有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.微调后调整频率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

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: 村田晶振,3225贴片晶振,TSS-3225J晶振,XRCJK26M000F1QC3P0晶体

频率:26.000MHz 尺寸:3.2*2.5mm

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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: 村田晶振,石英贴片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ26M000F1QD1P0晶体

频率:26.000MHz 尺寸:2.5*2.0mm 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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: 村田晶振,贴片石英晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶体

频率:26.000MHz 尺寸:1.6*1.2mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 村田晶振,石英晶体,HCR2016晶振,XRCGB26M000F2P00R0晶振

频率:26.000MHz 尺寸:2.0*1.6mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 村田晶振,石英晶体谐振器,HCR2016晶振,XRCGB26M000F1H00R0晶振

频率:26.000MHz 尺寸;2.0*1.6mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 村田晶振,进口晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F3A00R0晶振

频率:26.000MHz 尺寸:2.0*1.6mm 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
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: 村田晶振,石英晶体谐振器,HCR2016晶振,XRCGB26M000F0G00R0晶振

频率:26.000MHz 尺寸:2.0*1.6mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 村田晶振,石英晶体谐振器,TAS-3225J晶振,XRCJH26M000F1QC1P0晶振

频率:26.000MHz 尺寸:3.2*2.5mm 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
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: 村田晶振,贴片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH26M000F1QD8P0晶振

频率:26.000MHz 尺寸:2.5*2.0mm 小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5* 2.0*0.5mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 村田晶振,无源晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F0Z00R0晶振

频率:26.000MHz 尺寸:2.0*1.6mm 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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[新闻动态]欧美Abracon晶振品牌ABM12-115-26.000MHZ-T3晶振编码系列封装2017年11月27日 09:40: ABM12晶振和ABM12W晶振都是Abracon集团旗下无源系列的世界级小型1612贴片晶振,该尺寸的晶体均属于MHZ,每一个频率都对应一条原厂编码.应用在具有小型化,方便携带式的智能电子产品上,是最适合不过的.小体积晶振在降低功耗的竞争中,许多片上振荡器正在被匮乏输出驱动,通常不能使用标准晶体维持振荡,Abracon的最新系列用于微功率应用的石英晶体克服了这些挑战.; 阅读（61）标签：

[新闻动态]Abracon晶振集团微小型ABM12-115-26.000MHZ-T3晶振编码2017年11月04日 09:32: Abracon晶振集团拥有设计与生产微小型,超薄型贴片晶振的能力,这也是众多生产厂家们支持的其中一种原因,ABM12晶振和ABM12W晶振是美国Abracon公司采用最先进的生产技术制造的,由于封装尺寸非常小,常用于一些便携式的新型智能产品身上,例如智能手机,物联网,智能家居控制系统,智能城市安全设置等高端产品.; 阅读（59）标签：

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