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: SMD600.3C(E/D)-120.000MHz,6035mm,120MHz,GED时钟振荡器

SMD600.3C(E/D)-120.000MHz,6035mm,120MHz,GED时钟振荡器，美国进口晶振，GED晶振，型号：SMD600系列，编码为：SMD600.3C(E/D)-120.000MHz，电源电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，频率为：120.000MHz，工作温度范围：0℃至+70℃，小体积晶振尺寸：6.0x3.5mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，表面安装水晶时钟振荡器。应用于：通讯设备晶振，电信设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，物联网晶振，仪器设备晶振等应用。
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: 2016mm无线设备晶振,1ZZCAA27120BB0D,DSX211G大真空晶体

2016mm无线设备晶振,1ZZCAA27120BB0D,DSX211G大真空晶体，尺寸2.0*1.6mm,频率27.12MHZ，日本KDS晶振，大真空株式会社，日本进口晶振，贴片石英晶振，无源贴片晶振，四脚贴片晶振，2016mm贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，水晶振动子，SMD晶体谐振器，轻薄型晶振，绿色环保晶振，蓝牙晶振，无线LAN晶振，车载无线设备晶振，多媒体设备晶振，车载摄像机晶振，发动机晶振，GPS全球定位系统晶振，高质量晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低耗能晶振，具有高质量高性能的特点，石英晶体产品常常用于，蓝牙、无线LAN、GPS/GNSS等车载无线设备，多媒体设备、车载摄像机等，还适合用于ECU(发动机、车身控制)、安全关系、车身关系、ABS、EPS等.2016mm无线设备晶振,1ZZCAA27120BB0D,DSX211G大真空晶体.
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: SSI012000I3CHE-T,HELE加高水晶振荡子,HSO531S时钟振荡器

SSI012000I3CHE-T,HELE加高水晶振荡子,HSO531S时钟振荡器，尺寸5.0*3.2mm,频率12MHZ，频率稳定度±50ppm，工作电压3V~3.6V，工作温度-40℃~+85℃，台湾加高晶振，HELE有源晶振，石英晶体振荡器，石英有源晶振，OSC贴片振荡器，SMD振荡器，有源贴片晶振，Oscillator Crystal，有源晶体振荡器，石英振荡子，智能手机专用有源晶振，小型设备有源晶振，蓝牙音响有源晶振，测试设备有源晶振，无线模块有源晶振，室外基站有源晶振，无线路由器有源晶振，低电压有源晶振，低损耗有源晶振，低相位有源振荡器，低功耗有源晶振，高性能有源晶振，高品质有源晶振，低抖动有源晶振，低相噪有源晶振，具有良好的可靠性能.

OSC晶振产品常常用于智能手机，小型设备，蓝牙音响，测试设备，无线模块，室外基站，无线路由器等领域.SSI012000I3CHE-T,HELE加高水晶振荡子,HSO531S时钟振荡器.
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: IDT低相位噪声晶振,M675S02-AA,光纤网络系统应用6G晶振

IDT低相位噪声晶振,M675S02-AA,光纤网络系统应用6G晶振，美国进口晶振，IDT晶振型号：M675S02，编码为：M675S02-AA，频率为：622.0800MHz，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，LVPECL输出差分晶振，M675S02是一个基于单频/单输出的VCSO，用于低抖动时钟生成。SAW（表面声波）延迟线作为高q谐振器，低噪声SiGe VCSO IC提供低噪声地板和低1/f相位噪声。锯波延迟线和定制集成电路的组合导致非常低的相位噪声和抖动性能。M675S02的频率为500到1000 MHz，保证最小拉程为±120 ppm。行业标准的Kvco（VCO Gain）为大多数设计提供了完全的替代兼容性。M675S02贴片晶振非常适合于应用于：电信和光纤网络系统中的时锁相恢复电路、时钟和数据恢复电路以及其他定时应用。
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: 日本KDS晶振DSX321SH,1ZNY12000BC0C无源贴片晶振

日本KDS晶振DSX321SH,1ZNY12000BC0C无源贴片晶振，日本KDS大真空晶振，进口晶振，DSX321SH是一款小体积尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，1ZNY24000BC0E无源晶振，1ZNY28636BC0A石英晶振，1ZNY12000CC0D贴片晶振，无铅环保晶振，小型，薄型，SMD水晶振动子，耐热性优异，高精度，高可靠性，支持广泛的频率：12MHz-50MHz晶体，符合AEC-Q200标准，石英晶体谐振器，用途：移动通信设备，近距离无线模块，DVC，DSC，PC等小型设备，车载晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位系统，无线通讯集，多媒体设备等应用。
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: KDS晶体谐振器DSX211G,1ZZCAA24000BE0B石英贴片晶振

KDS晶体谐振器DSX211G,1ZZCAA24000BE0B石英贴片晶振，日本进口KDS晶振，DSX211G是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm四脚石英贴片晶振，17AF05000A01B000000I无源晶振，1ZZCAA32000BB0C石英晶体谐振器，1ZZCAA27120CD0A小型薄型轻量SMD石英振子2016尺寸，厚度0.65mm，超小型，轻薄型，耐热性优良，高精度，高可靠性，支持20MHz~64MHz的低频至宽频率，符合AEC-Q200标准，通过真空密封，也可以与合金接合密封、接缝密封品同等串联电阻值对应，应用于工业机器，通信设备、无线网络，蓝牙模块、DVC、DSC、PC等小型设备，智能手机，多媒体设备等车载用途（符合AEC-Q200标准）。
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: Rubyquartz晶振,5032水晶振动子,H130B谐振器

频率:8~120MHz

尺寸:5.0*3.2mm

小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: Abracon Resonator,ABS07-120石英晶体,ABS07-120-32.768KHZ-T贴片晶振

频率:32.768KHz

尺寸:3.2*1.5*0.9mm

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: Abracon Resonator,ABM12-118-27.120MHZ-T3晶振,ABM12-118贴片晶振

频率:27.12MHz

尺寸:1.6*1.2*0.4mm

1612晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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: Abracon Resonat,ABM11-143-27.120MHZ-T3晶振,ABM11-143石英晶体

频率:27.12MHz

尺寸:2.0*1.6*0.6mm

超小型表面贴片型美国进口晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: SITIME晶振,SiT9120晶振,差分振荡器

频率: 25~212.5MHz 尺寸3.2*2.5mm,5.0*3.2mm,5.0*7.0mm

SiTime MEMS硅晶振，是一种采用半导体标准半导体工艺制程，将先进的MEMS微机电系统与CMOS电路技术相结合的高性能全硅时钟频率元件，彻底解决有人工大量参与生产的石英振荡器稳定性不高，频率有限，尺寸较大，品质一致性差，易停振、不起振、温漂大、备货时间长，并且受材料特性限制产能等一系列问题。
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: Greenray晶振,进口恒温晶体振荡器,YH1420晶振

频率:10.000MHz~120.000MHz 尺寸:20.32*12.70mm
贴片式恒温石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: Greenray晶振,恒温晶振,YH1322晶振

频率:10.000MHz~120.000MHz 尺寸:50.8mm*50.8mm
接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,应用无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: Greenray晶振,OCXO振荡器,YH1320晶振

频率:10.000MHz~120.000MHz 尺寸:50.8*50.8mm
电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: Vectron晶振,进口温补晶体振荡器,TX-508晶振

频率:10.000MHz~120.000MHz
电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: Abracon晶振,ABLNO晶振,ABLNO-V-120.000MHZ-T2晶振,有源晶振

频率:50~156.25MHz 尺寸:14.3*8.7mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）
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: Abracon晶振,ABM12-117晶振,石英晶体

频率:27.120MHz 尺寸:1.6*1.2mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: Abracon晶振,ABM11-142晶振,石英晶体谐振器

频率:27.120MHz 尺寸:2.0*1.6mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: Statek晶振,SQXO2ATSM晶振,有源晶振

频率：0.312~120MHz 尺寸:10.16*10.16mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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: Statek晶振,SQXO-2AT晶振,透孔晶体振荡器

频率：0.5~120 MHz 尺寸:9.65*4.7mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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