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: ILSI晶振,贴片晶振,IXA18晶振,陶瓷面晶振

频率:7.6~54MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

5032mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型5032晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
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: Cardinal晶振,贴片晶振,CX635B晶振,陶瓷面贴片晶振

频率:8~50MHZ

尺寸:6.0*3.5mm

6035mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: Raltron晶振,TT-SMD晶振,陶瓷面晶振

频率:3.579545~60MHz 尺寸:12.5*4.6mm

表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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