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: ILSI晶振,温补晶振,I587/I787晶振,无线通信晶振

频率:13~52MHZ

尺寸:2.5*2.0mm

智能手机贴片晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
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: Crystek晶振,SAW时钟振荡器,CCSO-914X晶振,贴片振荡器

频率:245.76~1000MHZ

尺寸:14.2*9.14mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: Crystek晶振,压控晶振,CVPD-940晶振,低电压晶振

频率:50~212.5MHZ

尺寸:14.2*9.14mm

石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: Crystek晶振,压控晶振,CVPD-952晶振,VCXO振荡器

频率:131~200MHZ

尺寸:14.2*9.14mm

小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封Oscillator,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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: GEYER晶振,压控温补晶振,KXO-83晶振,crystal oscillators

频率:12~26MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG5032CAN晶振

频率:10~50MHz 尺寸:5.0*3.2mm 温补晶振(TCXO)温度补偿振荡器基本解决方案,CMOS输出,输出频率10MHz到50MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅标准.
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: ECLIPTEK晶振,EP2500ETTSC-10.000M TR晶振,贴片晶体振荡器

频率:10MHZ 尺寸:7.0x5.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: ECLIPTEK晶振,EH2625ETTTS-66.000M晶振,贴片晶体振荡器

频率:66MHZ 尺寸:7.0x5.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: KDS晶振,DSV211AV晶振,贴片晶体振荡器

频率:12MHz,19.2~80MHz 尺寸:2.0*1.6mm
小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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: KDS晶振,DSO751SBN晶振,贴片晶体振荡器

频率:0.7MHz~90MHz 尺寸:7.3*4.9mm
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性
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: KDS晶振,DSO321SVN晶振,贴片晶振

频率:0.7~90MHz 尺寸:3.2*2.5mm
SPXO晶体振荡器:SPXO是一种仅仅将晶体谐振器与发振电路集成化,不进行温度补偿,温度控制的最简单的晶体振荡器.SPXO中小型的特别用于时钟用途的,
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: SITIME晶振,SiT8004晶振,普通有源晶振

频率: 125~150MHz 尺寸:2.5*2.0mm,3.2*2.5mm,5.0*3.2mm,5.0*7.0mm

SiTime MEMS硅晶振，是一种采用半导体标准半导体工艺制程，将先进的MEMS微机电系统与CMOS电路技术相结合的高性能全硅时钟频率元件，彻底解决有人工大量参与生产的石英振荡器稳定性不高，频率有限，尺寸较大，品质一致性差，易停振、不起振、温漂大、备货时间长，并且受材料特性限制产能等一系列问题。
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: SITIME晶振,SiT1630晶振,2012贴片晶振

频率:32.768KHz 尺寸:2.0*1.2mm

SiTime产品可在各种操作温度范围内使用.这些广泛的温度范围,结合SiTime固有的健壮和高度可靠的设计,确保设备非常适合应用程序环境,并以最低的成本可用.SiTime的高温家庭提供了频率、稳定性和小包装尺寸的最佳组合——这是普通石英贴片晶振,石英晶体供应商无法提供的组合.
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: Abracon晶振,ASFLMX晶振,进口有源晶振

频率:25~860MHz 尺寸:5.0*3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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: Abracon晶振,ASEMB晶振,ASEMB-50.000MHZ-LC-T晶振,有源晶振

频率:1~150MHz 尺寸:3.2*2.5mm

小型SMD有源晶振,3225mm体积,更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: Raltron晶振,CMP501晶振,有源贴片晶振

频率:1~220MHz 尺寸:5.0*3.2mm

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生:2.使组件在真空下电阻减小:3.气密性高。此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

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: Pletronics晶振,SM55T晶振,有源贴片晶振

频率:0.8~165MHz 尺寸:5.0*3.2mm 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Pletronics晶振,PE77K晶振,贴片晶振

频率:100~156.25MHz 尺寸:5.0*7.0mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 高利奇晶振,恒温晶振,HCD210晶振

频率:5.0~100.0MHz 尺寸:70*50mm 石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅。
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: 西迪斯晶振,有源晶振,VFVX301晶振

频率:38~800MHz 尺寸:5.0*7.0mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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