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: 玛居礼晶振,贴片晶振,X22晶振,耐冲击2.5*2.0mm晶振

频率：12.0 ~ 60.0 MHz 尺寸：2.5 * 2.0 * 0.6 mm

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

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