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[新闻动态]TCXO晶振的温度变化与频率漂移2018年04月25日 09:29

温补晶振在小型化与片式化方面,面临不少困难,其中主要的有两点：一是小型化会使石英晶体振子的频率可变幅度变小,温度补偿更加困难.二是片式封装后在其接作业中,由于焊接温度远高于温补晶振的最大允许温度,会使晶体振子的频率发生变化,若不采限局部散热降温措施,难以将温补晶振的频率变化量控制在±0.5×10－6以下.

由于温补晶振的频率漂移与温度变化不同时发生变化,因此在线性区域外补偿晶体的频率变化是很难实现的,而且实现起来也很费钱.困难和费用的基本原因是“a - t切割”晶体的立方频率与温度的形状.一个特定的石英晶体所描绘的精确曲线取决于从石头上切出一块石英的角度.与参考角相比,角可以是“正”或“负”,根据操作方式和晶体的空白几何形状,角的值为“正”或“负”.

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