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: QuartzChnik晶振,贴片晶振,QTC6A晶振,6035mm石英晶体

频率：8 - 160MHz 尺寸：6.0*3.5*1.0mm

贴片石英晶振6035mm小尺寸系列SMD晶振晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

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: Raltron晶振,VS9M晶振,有源贴片晶振

频率:0.75~800MHz 尺寸:5.0*7.0mm

有源晶振系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

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: Raltron晶振,VS9L晶振,VCXO晶振

频率:38~640MHz 尺寸:5.0*7.0mm

有源晶振系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

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: Raltron晶振,VS9晶振,VCXO晶振

频率:1~180MHz 尺寸:5.0*7.0mm

有源晶振系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

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: Raltron晶振,VS4晶振,石英晶体振荡器

频率:1~125MHz 尺寸:5.0*7.0mm

有源晶振系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

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: Raltron晶振,VS2晶振,5070压控晶振

频率:1~51.840MHz 尺寸:5.0*7.0mm

有源晶振系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

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: Raltron晶振,VPL7晶振,有源贴片晶振

频率:100~700MHz 尺寸:5.0*7.0mm

有源晶振系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

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: Raltron晶振,VLL7晶振,有源贴片晶振

频率:60~700MHz 尺寸:5.0*7.0mm

有源晶振系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

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: Raltron晶振,VLF5晶振,有源贴片晶振

频率:50~200MHz 尺寸:5.0*3.2mm

有源晶振系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

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: Raltron晶振,VLF3晶振,压控晶体振荡器

频率:40~170MHz 尺寸:3.2*2.5mm

有源晶振系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

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: Raltron晶振,V8F-V8M晶振,压控晶体振荡器

频率:12~870MHz 尺寸:14.22*9.19mm

有源晶振系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

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: Raltron晶振,RQS晶振,压控晶体振荡器

频率:2500MHz 尺寸:8.0*6.0mm

有源晶振系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

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: Raltron晶振,RQR晶振,进口有源晶振

频率:4000MHz 尺寸:12.7*12.7mm

有源晶振系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

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: Raltron晶振,RQR-FREQ-LPH晶振,进口有源晶振

频率:5500MHz 尺寸:12.7*12.7mm

有源晶振系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

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: Raltron晶振,RQR-FREQ-HF晶振,石英晶体振荡器

频率:6000MHz~12GHz 尺寸:12.7*12.7mm

贴片石英晶振系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

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: Raltron晶振,CP7050晶振,贴片石英晶体振荡器

频率:19~800MHz 尺寸:5.0*7.0mm

贴片石英晶振系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

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: Raltron晶振,CP3225晶振,贴片晶振

频率:13.5~156.250MHz 尺寸:3.2*2.5mm

贴片石英晶振3225mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

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[关于我们]石英晶体切割打磨工艺介绍2018年06月06日 09:41: 日常中所看见的石英晶体表面看起来都是光滑无比的，抛光算是电子产品生产过程必要的一种程序，主要作用就是磨平晶振表面，使产品看起来摸起来不会”坑坑洼洼”的情况，贴片型的石英水晶振动子的抛光，有些与众不同，增加了超小厚薄+高精度双面研磨技术，在圆晶片的两面相同时抛光，并且还加上了研磨布，使加工的过程即高效石英晶体表面看起来更加的顺滑。; 阅读（564）标签：石英晶体|晶体切割|晶体打磨

[压电石英晶体技术资料]石英晶体切割频率温度系数2018年05月16日 09:34: 若工作温度规定为+60℃±5℃的石英晶体元件，或对向上翻转点有要求的温补晶振用的石英晶体元件，这就要求零温度系数点为+60℃，AT切型频率温度特性曲线中的两个翻转点(向下翻转点Tm和向上翻转点Tn)都是零温度系数点，一般是以向上翻转点Tn为参考温度,频率温度特性方程为：; 阅读（703）标签：石英晶体|石英晶体切割频率温度系数

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