使用传统AT切割晶体封装方法的音叉石英晶振亦能以4.1毫米×1.5毫米、3.2毫米×1.5毫米及2毫米×1.2毫米这样的小尺寸供货。目前主要的目标是将这类石英音叉的厚度推向0.4毫米或更薄,以供轻薄型产品使用。预计在几年后,即会出现需要更小尺寸石英晶体(1.6毫米×1毫米及1毫米×0.8毫米)的应用,而石英晶体制造商正对此进行相应准备。
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石英晶体振荡器的压电效应以及等效电路原理
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