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SUNTSU晶振,32.768K有源晶振,SXO32C晶振,时钟晶体振荡器

频率:32.768KHZ(1~133MHZ)

尺寸:3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.

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SUNTSU晶振,32.768K有源晶振,SXO32C晶振,时钟晶体振荡器

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客户特殊要求参数设置测试。(C0、C1、DLD、TS)高频连续脉冲焊接技术:是通过3225晶振在基座与上盖之间高频率连续低功率脉冲焊接放电,使基座与上盖焊接部位熔接在一起,目前通过长期试验,已总结一套工艺参数,输入PLC进行焊接控制,利用此技术密封的石英晶振气密性高,金属溅射污染少,频率变化小,一般在±2ppm以内。此技术为研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

SUNTSU晶振,32.768K有源晶振,SXO32C晶振,时钟晶体振荡器,智能手机晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.

2003年,Suntsu产品通过了Det Norske Veritas的ISO 9001:2000美国国家标准认证,并很快获得了财富100强客户及其合同制造商的重要合同,这些合同帮助我们实现了增长。在接下来的三年中,我们的石英晶体振荡器产品线迅速增长。我们从专注于超小型晶体和TCXO开始,到提供各种低噪声振荡器和VCXO。2007年,我们进一步扩展了我们的产品线,包括大量高稳定性/低噪声OCXO,以满足基站和军事通信设备应用等需要晶体的最高频率稳定性的需求。

项目


符号


SXO32C晶振(CMOS)


条件


输出频率范围


f0


32.768KHZ(1~133MHZ)


请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息


电源电压


VCC


+1.8,2.5,3.3V


联系我们以了解更多相关信息


储存温度


T_stg

 -55℃- +125℃



裸存


工作温度




T_use

 -40℃- +85℃


请联系我们查看更多资料



http://www.jingzhen95.com/ 


 

 


频率稳定度




f_tol


±20× 10-6

 




功耗


ICC


2 mA Max.


无负载条件最大工作频率


待机电流


I_std


10μA Max.


ST=GND


占空比


SYM


45 % to 55 %


50 % VCC , L_CMOS15 pF



输出电压


VOH


-0.5V Min.

 


VOL


+7.0V Max.

 


输出负载条件


L_CMOS


15pF Max.

 



输入电压


VIH


+2.5% VCC Max.




ST 终端


VIL


+3.3% VCC Max.


上升/下降时间


tr / tf


4 ns Max.


20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF


振荡启动时间


t_str


3 ms Max.


t=0 at 90 %


频率老化


f_aging


±3× 10-6 / year Max.


+25 初年度,第一年

32.768K有源石英晶体振荡器型号列表:

SUNTSU晶振,32.768K有源晶振,SXO32C晶振,时钟晶体振荡器

SUNTSU晶振,32.768K有源晶振,SXO32C晶振,时钟晶体振荡器

耐焊性:将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接美国进口晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。SUNTSU晶振,32.768K有源晶振,SXO32C晶振,时钟晶体振荡器

OSC石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项:(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指32.768K晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

Suntsu经过广泛培训的销售人员随时可以帮助您从产品的原型阶段到全面生产。我们非常自豪能够在最短的时间内为您提供最新的贴片式晶体振荡器信息。我们认识到新兴技术的上市时间的重要性,并开发了内部基础设施以满足您的需求。在今天的经济中,科技公司需要灵活的供应商,以支持他们的工程团队及其独特的应用,以优质的产品,有竞争力的价格和可靠的交付。Suntsu致力于成为该供应商。SUNTSU晶振,32.768K有源晶振,SXO32C晶振,时钟晶体振荡器

Suntsu晶振所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规。为促进MHZ进口3225晶振合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系。消除事故和环境方面的偶发事件,减少废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应。

Suntsu晶振集团将确保其OSC贴片3225晶振产品及相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动。 在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求。

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频率:12~170MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

小体积贴片3225晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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频率:8~40MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.

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频率:10~1450MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

TCXO晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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