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SUNTSU晶振,有源晶振,SUO75P晶振,贴片封装晶振

频率:80~170MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

智能手机高精度晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.

订购热线:86-0755-27839045
SUNTSU晶振,有源晶振,SUO75P晶振,贴片封装晶振

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注重所使用水晶、研磨砂的选择等;注重5*7晶振研磨用工装如:游轮的设计及选择,从而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控制,最终使可研磨的石英晶振晶片的厚度越来越薄,贴片晶振晶片的频率越来越高,为公司在高频石英晶振的研发生产打下坚实基础,提升了晶振厂家的竞争力,使晶振厂家高频石英晶振的研发及生产领先于国内其它公司。

SUNTSU晶振,有源晶振,SUO75P晶振,贴片封装晶振,有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

在2008年,Suntsu进口晶振将目光投向了精确时间模块,并推出了3款GPS纪律的OCXO。其中之一,打破了工业界的第一个“板上安装的单位”。今天,Suntsu能够满足最基本的最严格的频率控制要求。我们的月产能在过去几年中大幅增长,截至2009年,我们每个月可以支持3千3百万个组件。

项目


符号


SUO75P晶振(LVPECL)


条件


输出频率范围


f0


80~170MHZ


请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息


电源电压


VCC


+3.3V


联系我们以了解更多相关信息


储存温度


T_stg

 -55℃- +125℃



裸存


工作温度




T_use

 -40℃- +85℃


请联系我们查看更多资料



http://www.jingzhen95.com/ 


 

 


频率稳定度




f_tol


±20× 10-6

 




功耗


ICC


2 mA Max.


无负载条件最大工作频率


待机电流


I_std


10μA Max.


ST=GND


占空比


SYM


45 % to 55 %


50 % VCC , L_CMOS15 pF



输出电压


VOH


-0.5V Min.

 


VOL


+7.0V Max.

 


输出负载条件


L_CMOS


15pF Max.

 



输入电压


VIH


+2.5% VCC Max.




ST 终端


VIL


+3.3% VCC Max.


上升/下降时间


tr / tf


4 ns Max.


20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF


振荡启动时间


t_str


3 ms Max.


t=0 at 90 %


频率老化


f_aging


±3× 10-6 / year Max.


+25 初年度,第一年

OSC有源石英晶体振荡器型号列表:

SUNTSU晶振,有源晶振,SUO75P晶振,贴片封装晶振

SUNTSU晶振,有源晶振,SUO75P晶振,贴片封装晶振

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存耐冲击晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。SUNTSU晶振,有源晶振,SUO75P晶振,贴片封装晶振

耐焊性:将SMD Crystal加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

松图进口晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

Suntsu松图晶振集团消除事故和环境方面的偶发事件,减少贴片型OSC振荡器、普通晶体振荡器(SPXO)材料废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应. 所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系.SUNTSU晶振,有源晶振,SUO75P晶振,贴片封装晶振

Suntsu晶振遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺.对我们的产品进行检验,同时告知我们的员工顾客以及公众,如何安全的使用,如何7050贴片晶振使用对环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境.与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所.

Suntsu晶振重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效. Suntsu晶振将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来晶体谐振器、普通有源晶体振荡器(SPXO),石英晶振生产制造中所产生的污染.

                服务热线:0755-27839045 

                Q Q联系:262320519

                邮箱:szceob2b@163.com

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有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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