高精度晶振的切型。采用高速线切割技术：1.优化及严格规范线切割机各项设备参数；2.通过试验精选所使用的各类线切割料，如：磨料、线切割线、槽轮等；3.确认最优的石英晶振切割工艺参数。通过以上方法使切割出的贴片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了石英晶振晶片的精度，提高了生产效率。
SUNTSU晶振,有源晶振,SUO75L晶振,低抖动有源晶振,7050mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
Suntsu总部位于美国加利福尼亚州奥兰治县，与韩国，中国和台湾的合资伙伴合作成立。Suntsu频率控制公司成立于2002年，由频率控制行业的专业人士设计，并考虑到三个关键原则：建立涵盖全频谱石英晶体振荡器频率控制设备的产品阵容，从而为客户提供满足频率控制需求的单一来源。通过设计和制造特定于客户应用的定制组件，鼓励创造力并支持行业创新。通过按时交付提供高质量的产品来培养长期的客户关系。
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项目
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符号
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SUO75L晶振(LVDS)
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条件
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输出频率范围
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f0
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80~170MHZ
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请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
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电源电压
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VCC
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+3.3V
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请联系我们以了解更多相关信息
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储存温度
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T_stg
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-55℃- +125℃
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裸存
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工作温度
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T_use
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-40℃- +85℃
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请联系我们查看更多资料
http://www.jingzhen95.com/
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频率稳定度
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f_tol
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±20× 10-6
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功耗
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ICC
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2 mA Max.
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无负载条件、最大工作频率
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待机电流
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I_std
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10μA Max.
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ST=GND
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占空比
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SYM
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45 % to 55 %
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50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
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输出电压
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VOH
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-0.5V Min.
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VOL
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+7.0V Max.
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输出负载条件
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L_CMOS
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15pF Max.
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输入电压
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VIH
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+2.5% VCC Max.
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ST 终端
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VIL
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+3.3% VCC Max.
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上升/下降时间
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tr / tf
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4 ns Max.
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20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF
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振荡启动时间
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t_str
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3 ms Max.
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t=0 at 90 %
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频率老化
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f_aging
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±3× 10-6 / year Max.
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+25 ℃, 初年度,第一年
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OSC有源石英晶体振荡器型号列表:
金属面晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。SUNTSU晶振,有源晶振,SUO75L晶振,低抖动有源晶振
每个贴片石英晶振封装类型的注意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
（2）陶瓷包装石英晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装大体积振荡器时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
Suntsu晶振集团保持就健康安全环境问题与临近摄取进行对话.通过在环境控制方面实施优秀的管理实践,以保护环境和全球运作相关的自然资源.向员工灌输环境价值观,在所有的晶振,石英晶振,贴片石英晶体振荡器,压控振荡器产品和生产过程中应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献.SUNTSU晶振,有源晶振,SUO75L晶振,低抖动有源晶振
Suntsu松图晶振集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从源头减少六脚有源晶振废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意.
Suntsu松图晶振集团消除事故和环境方面的偶发事件,减少高频石英晶体振荡器、普通晶体振荡器（SPXO）材料废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应. 所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系.
服务热线：0755-27839045
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