频率:8~1500MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
有源晶振,是只石英晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
石英晶振频率稳定度:关键参数,我们的高端晶振可以达到10-9级别。指在规定的工作温度范围内,与标称频率允许的偏差,用PPm(百万分之一)表示。一般来说,晶振稳定度越高或温度范围越宽,价格越高。对于频率稳定度要求±20ppm或以上的应用,可使用普通无补偿的石英晶体振荡器。对于介于±1 至±20ppm 的稳定度,应该考虑温补晶振TCXO 。对于低于±1ppm 的稳定度,应该考虑恒温晶振OCXO。如果客户有十分特别的频稳要求,我们可根据客户要求参数定做。
SUNTSU晶振,有源晶振,SQG22P晶振,表面贴片式晶振,智能手机晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
在2008年,Suntsu将目光投向了精确时间模块,并推出了3款GPS纪律的2520晶振。其中之一,打破了工业界的第一个“板上安装的单位”。今天,Suntsu能够满足最基本的最严格的频率控制要求。我们的月产能在过去几年中大幅增长,截至2009年,我们每个月可以支持3千3百万个组件。
项目 |
符号 |
SQG22P晶振(LVPECL) |
条件 |
输出频率范围 |
f0 |
8~1500MHZ |
请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息 |
电源电压 |
VCC |
+2.5,3.3V |
请联系我们以了解更多相关信息 |
储存温度 |
T_stg |
-55℃- +125℃
|
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40℃- +85℃
|
请联系我们查看更多资料
|
|
|||
|
|||
频率稳定度 |
f_tol |
±20× 10-6 |
|
|
|||
|
|||
功耗 |
ICC |
2 mA Max. |
无负载条件、最大工作频率 |
待机电流 |
I_std |
10μA Max. |
ST=GND |
占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF |
输出电压 |
VOH |
-0.5V Min. |
|
VOL |
+7.0V Max. |
|
|
输出负载条件 |
L_CMOS |
15pF Max. |
|
输入电压 |
VIH |
+2.5% VCC Max. |
ST 终端 |
VIL |
+3.3% VCC Max. |
||
上升/下降时间 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF |
振荡启动时间 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
频率老化 |
f_aging |
±3× 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
OSC有源石英晶体振荡器型号列表:
耐焊性:将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接美国进口晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。SUNTSU晶振,有源晶振,SQG22P晶振,表面贴片式晶振
OSC石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项:(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指SPXO晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
Suntsu经过广泛培训的销售人员随时可以帮助您从产品的原型阶段到全面生产。我们非常自豪能够在最短的时间内为您提供最新的贴片式晶体振荡器信息。我们认识到新兴技术的上市时间的重要性,并开发了内部基础设施以满足您的需求。在今天的经济中,科技公司需要灵活的供应商,以支持他们的工程团队及其独特的应用,以优质的产品,有竞争力的价格和可靠的交付。Suntsu致力于成为该供应商。SUNTSU晶振,有源晶振,SQG22P晶振,表面贴片式晶振
Suntsu晶振所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规。为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系。消除事故和环境方面的偶发事件,减少废物的产生和排放,有效的使用2520贴片晶振能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应。
Suntsu晶振集团将确保其产品及相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动。 在地方对各项设施的管理责任中,确保满足2520mm贴片晶振方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求。
服务热线:0755-27839045
Q Q联系:262320519
邮箱:szceob2b@163.com
频率:8~1500MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
频率:8~250MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
2520mm体积的石英晶体振荡器,贴片晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:250~750MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.