频率:3.57~77.760MHz 尺寸:5.0*3.2mm
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
Raltron晶振,CMC502晶振,贴片式石英晶体振荡器,Raltron晶振公司在其位于迈阿密的工厂生产一些较为高端精密的石英晶体振荡器,有源晶振,温补振荡器.相对于一些石英晶体谐振器,石英晶体,贴片晶振,时钟振荡器以及过滤器,陶瓷谐振器,滤波器等则是在国内几个工厂生产。使得石英晶体,石英晶体振荡器的技术不断创新.如今Raltron晶振公司提供高性能的频率控制解决方案,在价格、质量、应用程序工程和客户支持方面满足和超越客户期望.
项目 |
符号 |
CMC502晶振规格说明 |
条件 |
输出频率范围 |
f0 |
3.57~77.760MHz |
请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息 |
电源电压 |
VCC |
1.8V,3.3 V |
请联系我们以了解更多相关信息 |
储存温度 |
T_stg |
-40℃ to +85℃ |
裸存 |
工作温度
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T_use
|
G: -20℃ to +70℃ |
请联系我们查看更多资料http://www.jingzhen95.com/
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H: -40℃ to +85℃ |
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频率稳定度
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f_tol
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J: ±20 × 10-6 |
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L: ±25× 10-6 |
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T: ±50 × 10-6 |
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功耗 |
ICC |
4.2 mA Max. |
无负载条件、最大工作频率 |
待机电流 |
I_std |
4.3μA Max. |
ST=GND |
占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF |
输出电压 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
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VOL |
0.4 V Max. |
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输出负载条件 |
L_CMOS |
20 pF Max. |
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输入电压 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 终端 |
VIL |
20 % VCC Max. |
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上升/下降时间 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF |
振荡启动时间 |
t_str |
5 ms Max. |
t=0 at 90 % |
频率老化 |
f_aging |
±5× 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
超声波清洗
(1)使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。
(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏。
(3)请勿清洗开启式产品
(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。
(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。
1.如果过大的激励电力对石英晶体振荡器外加电压,有可能导致特性老化或损坏,因此请在晶体滤波器的输入电平在10dBm以下的状态下使用。
2.晶体产品的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度。有关SMD晶振产品的回流焊温度描述,请参照“表晶晶振产品的焊接回流焊温度描述:P.107”。
3.由于制造过程中进行了灰尘等异物管理,因此包装开封以后,请在进行清洁度管理的环境中使用。
4.如果石英晶振滤光片的电路板的杂散电容较大,为了消除该杂散电容,有时需要配置调谐电路。
5.波清洗,若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.Raltron晶振,CMC502晶振,贴片式石英晶体振荡器
Raltron晶振集团环保方针:
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