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陶瓷晶振,陶瓷贴片晶振,ZTT12M晶振

频率:2MHZ-50MHZ 尺寸:2.5*2.0mm 振荡电路不需外部负载电容器,对应不同IC,有不同的内制电容 (含有内置负载电容的陶瓷晶振产品一定要产品本身是三个脚ZTT陶瓷晶振系列).该系列产品可在很宽温度范围内保持稳定.该陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.
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TC-1

陶瓷晶振,陶瓷贴片晶振,ZTT12M晶振,作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.TC-2

陶瓷晶振产品型

频率范围
(MHz)

频率精度
(%)

温度稳定性
(-20°C ~ +80°C) (%)

老化率(10)
(%)

ZTACC*MG / ZTTCC*MG

1.79 ~ 8.00

± 0.5

± 0.3

± 0.3

ZTACR*MG / ZTTCR*MG

4.00 ~ 8.00

± 0.5

± 0.3

± 0.3

ZTACS*MT / ZTTCS*MT

6.00 ~ 13.00

± 0.5

± 0.4

± 0.3

ZTACV*MT / ZTTCV*MT

8.00 ~ 13.00

± 0.5

± 0.4

± 0.3

ZTACE*MG / ZTTCE*MG

8.00 ~ 13.00

± 0.5

± 0.4

± 0.3

ZTACS*MX / ZTTCS*MX

13.01 ~ 50.00

± 0.5

± 0.3

± 0.3

ZTACV*MX / ZTTCV*MX

16.00 ~ 50.00

± 0.5

± 0.3

± 0.3

ZTACW*MX / ZTTCW*MX

20.00 ~ 45.00

± 0.5

± 0.3

± 0.3

TC-3ZTT2520-1TC-4

可焊性试验条件将引线浸入230℃±5℃的焊锡槽中,浸入深度至引线根部2mm处,时间5S±1S。要求      焊锡良好覆盖的面积应不少于浸锡面积的95%

高温试验,试验条件温度85℃±2℃,时间96小时,在室温条件下恢复24±2小时后进行测量。要求电性能满足2.12.4的规定。

低温试验,试验条件温度-25℃±2℃,时间96小时,在室温条件下恢复24±2小时后进行测量。

陶瓷谐振器要求电性能满足2.12.4的规定。

恒定湿热,试验条件     温度40℃±2℃,相对温度90%95%,时间96小时,在室温条件下恢复24小时后进行测量。

陶瓷晶振要求电性能满足2.12.4的规定。

温度变化试验,试验条件试验温度-20.+80℃,转换时间2-3min,循环次数5次,在室温条件下恢复24小时后进行测量。要求电性能满足2.12.4的规定。陶瓷晶振,陶瓷谐振晶振,ZTT12M晶振TC-6

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