IDT晶振,XUO晶振,有源晶振,IDT晶振集团在RF、高性能定时、存储接口、实时互联、光互联、无线电源及智能传感器方面的市场导向型产品,是该公司一系列广泛的通信、计算、消费、汽车和工业领域混合信号完整解决方案的一部分.IDT的设计、生产、销售场所和经销合作伙伴遍及全世界,主要生产晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器,(PXO)普通晶体振荡器,压电石英晶体元器件、压电石英晶体、(TCXO)温补晶振等元器件.IDT晶振,XUO晶振,六脚贴片型有源晶振
型号 |
符号 |
XUO(5070) |
输出规格 |
- |
HCSL |
输出频率范围 |
fo |
0.016~670MHz |
电源电压 |
VCC |
+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V |
频率公差 |
f_tol |
±50×10-6 max., ±100×10-6 max. |
保存温度范围 |
T_stg |
-40~+85℃ |
运行温度范围 |
T_use |
-10~+70℃ ,-40~+85℃ |
消耗电流 |
ICC |
30mA max. (fo≦170MHz), |
待机时电流(#1引脚"L") |
I_std |
10μA max. |
输出负载 |
Load-R |
50Ω |
波形对称 |
SYM |
45~55% [at outputs cross point] |
0电平电压 |
VOL |
-0.15~0.15V |
1电平电压 |
VOH |
0.58~0.85V |
上升时间 下降时间 |
tr, tf |
0.5ns max. [0.175~0.525V Level] |
差分输出电压 |
⊿VOD1, VOD2 |
- |
差分输出误差 |
⊿VOD |
- |
补偿电压 |
VOS |
- |
补偿电压误差 |
⊿VOS |
- |
交叉点电压 |
Vcr |
250~550mV |
OE端子0电平输入电压 |
VIL |
VCC×0.3 max. |
OE端子1电平输入电压 |
VIH |
VCC×0.7 min. |
输出禁用时间 |
tPLZ |
200ns |
输出使能时间 |
tPZL |
2ms |
周期抖动(1) |
tRMS |
5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ) |
tp-p |
33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak) |
|
总抖动(1) |
tTL |
50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)] |
相位抖动 |
tpj |
1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) |
晶振使用注意事项
抗冲击
贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。IDT晶振,XUO晶振,六脚贴片型有源晶振
辐射
暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射。
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用无源晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。IDT晶振,XUO晶振,有源晶振
IDT 晶振集团环保基本理念:
1.作为良好的企业市民,遵循本公司的行动方针,充分关心维护地球环境.遵守国内外的有关环保法规.IDT晶振,XUO晶振,六脚贴片型有源晶振
2.保护自然环境,充分关注自然生态等方面的环境保护,维持和保全生物多样性.
3.有效利用石英晶体资源和能源,认识到资源和能源的有限性,努力进行有效利用.
4为构建循环型社会做出贡献,致力于减少晶体振荡器,有源晶振,石英晶振,5032晶振废弃物及废弃物的再利用核再生循环,努力构建循环型社会.
5.在晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器开发和制造过程中使用对环境健康的、可回收利用的材料
6.IDT晶振集团尽可能的采用无害的贴片晶振,压电石英晶体原材料和生产技术,避免有害物质的产生,比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物.集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收,最小化有害原料的使用。IDT晶振,XUO晶振,有源晶振
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