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型号
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符号
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XUL(5032)
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输出规格
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-
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LVDS
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输出频率范围
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fo
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0.016~1500MHz
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电源电压
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VCC
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+1.8V,+2.5V,±3.3V
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频率公差
（含常温偏差）
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f_tol
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±20×10-6 , ±25×10-6 ,±50×10-6 , ±100×10-6
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保存温度范围
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T_stg
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-40~+85℃
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运行温度范围
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T_use
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-20~+70℃ ,-40~+85℃
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消耗电流
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ICC
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20mA max.
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待机时电流（＃1引脚"L"）
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I_std
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10μA max.
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输出负载
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Load-R
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100Ω (Output-OutputN)
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波形对称
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SYM
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45~55% [at outputs cross point]
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0电平电压
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VOL
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-
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1电平电压
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VOH
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-
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上升时间 下降时间
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tr, tf
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0.4ns max. [20~80% Output-OutputN]
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差分输出电压
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VOD1, VOD2
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0.247~0.454V
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差分输出误差
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⊿VOD
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50mV [⊿VOD=｜VOD1VOD2｜]
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补偿电压
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VOS
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1.125~1.375V
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补偿电压误差
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⊿VOS
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50mV
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交叉点电压
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Vcr
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-
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OE端子0电平输入电压
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VIL
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VCC×0.3 max.
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OE端子1电平输入电压
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VIH
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VCC×0.7 min.
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输出禁用时间
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tPLZ
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200ns
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输出使能时间
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tPZL
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2ms
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周期抖动（1）
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tRMS
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5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ)
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tp-p
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33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak)
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总抖动（1）
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tTL
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50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)]
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相位抖动
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tpj
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1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz)
[13.5MHz≦fo<40MHz,fo offset:12kHz~5MHz fo≧40MHz,fo offset:12kHz~20MHz]
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晶振使用注意事项
机械振动的影响
当石英晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
PCB设计指导
(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口贴片晶振产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。IDT晶振,XUL晶振,OSC晶振
IDT 晶振集团运用ISO14001环境管理系统进行环境管理,尽最大可能减小业务活动对环境造成的负担,并通过业务发展推进环境改善.
IDT 晶振集团将建立可行的技术及经济性环境目标,并确保其环境保护活动的质量.
集团公司将关注所有环境适用的法律、法规和协议的遵守情况.另外为更有效的进行环境保护,将建立自己的特有的环境标准.
IDT 晶振集团将在各领域内的晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器商务运作中实施持续改进,包括能源资源的保持,回收再利用以及减少废弃物等.
IDT 晶振环境影响的最小化：遵照社会的期望,改进我们的环境行为,我们将通过有效利用森林、能源以及其它资源,减少各种形式的废物来实现这一承诺.
IDT晶振集团尽可能的采用无害的石英晶振,5032晶振,压电石英晶体原材料和生产技术,避免有害物质的产生,比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物.集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收,最小化有害原料的使用.IDT晶振,XUL晶振,OSC晶振
CEOB2B
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