频率:52.000MHz 尺寸:2.5*2.0mm
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
村田晶振,石英贴片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ52M000F1QA0P0晶体,自1944年创业以来,村田得到了巨大的发展,在2013年度制定的中期构想最终年度的2015年度,营业额达到了在村田的历史上具有里程碑意义的万亿日元.1999年7月村田陶瓷晶振公司在中国深圳成立销售公司—村田电子贸易(深圳)有限公司.2520小体积谐振器,高精度SMD晶体,XRCHJ52M000F1QA0P0晶振
型号 |
TDS-2520F晶振 |
频率 |
52.000MHz |
频率公差 |
±10ppm max.(25±3℃) |
工作温度范围 |
-30℃ to 85℃ |
清洗 |
Not available |
负载电容量 |
8pF |
等效串联电阻(max.) |
80Ω |
驱动电平(max.) |
60μW |
形状 |
SMD |
机械振动的影响
当进口晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。2520小体积谐振器,高精度SMD晶体,XRCHJ52M000F1QA0P0晶振
PCB设计指导
(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2)在设计时请参考相应的推荐封装。
(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4)请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口贴片晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 村田晶振,石英贴片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ52M000F1QA0P0晶体
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
根据员工的职位和业务内容实施环保教育,为了提高员工的环保意识,村田晶振对全体员工实施环保教育.并且在2012年对内部监查员培训讲座的教学纲要进行了修改调整,引进了模拟监查等,使教育内容更加接近于实际的监查.
此外,针对生产村田晶振,陶瓷谐振器,村田石英晶振,世界级小型贴片谐振器,陶瓷振荡器的生产操作排水排气等对环保有影响的设备的员工,开展个别教学,使其掌握正确的检查方法、提高运转效率,力争最大限度地减少环保影响.
截止到2006年度,村田晶振在国内外的所有生产据点以及国内的非生产据点——村田制作所总公司、东京分公司、营业所生产的超小型水晶振动子均取得了ISO14001认证.此后,村田陶瓷晶振努力开展体系整合,并于2007年3月在国内集团的34个据点完成了向ISO14001多站认证的转变.
村田晶振力求通过此举,落实从设计、开发到村田晶振,陶瓷谐振器,村田石英晶振,村田陶瓷谐振器的生产、销售的一条龙环保管理,同时还将在一部分据点取得显著成效的改善事例推广应用到其他据点等,以提高整个村田晶振集团的环保绩效.2520小体积谐振器,高精度SMD晶体,XRCHJ52M000F1QA0P0晶振
2009年度,根据环境管理体系中的规定,村田晶振集团在其日本国内的所有事业所和海外的所有生产基地中,建立了村田晶振,贴片石英晶体,四脚石英谐振器,陶瓷谐振器,村田振荡子绿色经营活动的框架,通过共享与绿色经营有关的信息,致力于开展有效的和实际效果大的环保活动,并强化企业的管治能力.
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