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村田晶振,石英贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB48M000F0G00R0晶振

频率:48.000MHz 尺寸:2.0*1.6mm 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
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村田晶振,石英贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB48M000F0G00R0晶振

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CT-1村田晶振,石英贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB48M000F0G00R0晶振,村田自1973年在中国香港成立第一家销售公司起,至今村田中国已拥有19个销售据点,4个工厂以及4个研发设计基地,近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持.我们要让分布在世界各地的全体村田员工充分理解村田的"经营理念",使村田永远成为为客户和社会而存在的企业.2016压电晶体谐振器,四脚无源贴片晶振,XRCGB48M000F0G00R0晶体

2

CT-2

型号

HCR2016晶振

频率

48.000MHz

频率公差

±100ppm max.(25±3℃)

工作温度范围

-40 to 85

清洗

Not available

负载电容量

6pF

等效串联电阻(max.)

100Ω

驱动电平(max.)

300μW

形状

SMD

3

CT-3

XRCGB24M000F0G00R0 2.0-1.6

4

CT-4耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。村田晶振,石英贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB48M000F0G00R0晶振
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。2016压电晶体谐振器,四脚无源贴片晶振,XRCGB48M000F0G00R0晶体
机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管石英晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

5

CT-5截止到2006年度,村田晶振在国内外的所有2016四脚贴片晶体生产据点以及国内的非生产据点——村田制作所总公司、东京分公司、营业所,均取得了ISO14001认证.此后,村田陶瓷晶振努力开展体系整合,并于2007年3月在国内集团的34个据点完成了向ISO14001多站认证的转变.2016压电晶体谐振器,四脚无源贴片晶振,XRCGB48M000F0G00R0晶体
村田晶振力求通过此举,落实从设计、开发到村田晶振,陶瓷谐振器,2016无源谐振器,村田石英晶振,村田陶瓷谐振器的生产、销售的一条龙环保管理,同时还将在一部分据点取得显著成效的改善事例推广应用到其他据点等,以提高整个村田晶振集团的环保绩效.
根据员工的职位和业务内容实施环保教育,为了提高员工的环保意识,村田晶振对全体员工实施环保教育.并且在2012年对内部监查员培训讲座的教学纲要进行了修改调整,引进了模拟监查等,使教育内容更加接近于实际的监查.
村田晶振制作所基于高尚的企业道德,遵循其经营理念,以继续成为受社会信赖的公司为目标,承诺遵守法律和法规,实施高度透明的管理、尊重人权、维护健康与安全、为汽车级石英晶体谐振器发展和环境保护做出贡献.村田晶振,石英贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB48M000F0G00R0晶振

6

CT-6

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