村田晶振,石英晶体谐振器,HCR2016晶振,XRCGB33M868F4G00R0晶振,村田公司是一家使用性能优异电子原料,设计,制造最先进的电子元器件及多功能高密度模块的企业.不仅是手机,家电,汽车相关的应用,能源管理系统,医疗保健器材等,都有村田公司的身影.2006年10月在四川大学,浙江大学,中国科学技术大学,武汉大学开始实施助学金制度;2007年3月在村田(中国)投资有限公司增资及设立了内部研发中心.村田2016mm石英振动子,无源四脚压电晶体谐振器,XRCGB33M868F4G00R0晶体
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型号
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HCR2016晶振
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频率
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33.8688MHz
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频率公差
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±45ppm max.(25±3℃)
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工作温度范围
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-40℃ to 85℃
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清洗
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Not available
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负载电容量
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6pF
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等效串联电阻(max.)
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100Ω
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驱动电平(max.)
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300μW
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形状
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SMD
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抗冲击
贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
辐射
暴露于辐射环境会导致石英晶体谐振器性能受到损害，因此应避免照射。村田2016mm石英振动子,无源四脚压电晶体谐振器,XRCGB33M868F4G00R0晶体
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 （比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用无源晶振。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
过高的静电可能会损坏石英晶振，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。村田晶振,石英晶体谐振器,HCR2016晶振,XRCGB33M868F4G00R0晶振
针对生产村田晶振,陶瓷谐振器,村田石英晶振,贴片型四脚无源晶振,陶瓷振荡器的生产操作排水排气等对环保有影响的设备的员工,开展个别教学,使其掌握正确的检查方法、提高运转效率,力争最大限度地减少环保影响.村田晶振,石英晶体谐振器,HCR2016晶振,XRCGB33M868F4G00R0晶振
村田晶振力求通过此举,落实从设计、开发到村田晶振,陶瓷谐振器,2016四脚贴片晶体,村田石英晶振,村田陶瓷谐振器的生产、销售的一条龙环保管理,同时还将在一部分据点取得显著成效的改善事例推广应用到其他据点等,以提高整个村田晶振集团的环保绩效.
村田晶振从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设,村田晶振由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人,由环保部跨事业所支持和促进2016环保型贴片晶振生产活动.村田2016mm石英振动子,无源四脚压电晶体谐振器,XRCGB33M868F4G00R0晶体
2009年度,根据环境管理体系中的规定,村田晶振集团在其日本国内的所有事业所和海外的所有生产基地中,建立了村田晶振,贴片石英晶体,2陶瓷谐振器,村田振荡子绿色经营活动的框架,通过共享与绿色经营有关的信息,致力于开展有效的和实际效果大的环保活动,并强化企业的管治能力.
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