村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F3A00R0晶振,村田公司是一家使用性能优异电子原料,设计,制造最先进的电子元器件及多功能高密度模块的企业.不仅是手机,家电,汽车相关的应用,能源管理系统,医疗保健器材等,都有村田公司的身影.1994年12月在中国江苏省无锡市成立生产和销售公司—无锡村田电子有限公司;1995年5月在中国上海成立销售公司—村田电子贸易(上海)有限公司.世界级小型石英水晶振动子,无源耐高温SMD晶体,XRCGB25M000F3A00R0晶振
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型号
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HCR2016晶振
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频率
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25.000MHz
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频率公差
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±30ppm max.(25±3℃)
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工作温度范围
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-40℃ to 125℃
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清洗
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Not available
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负载电容量
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6pF
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等效串联电阻(max.)
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100Ω
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驱动电平(max.)
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300μW
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形状
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SMD
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耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD晶体。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等。村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F3A00R0晶振
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷谐振器产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
(2)陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接压电陶瓷谐振器产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。世界级小型石英水晶振动子,无源耐高温SMD晶体,XRCGB25M000F3A00R0晶振
(3)柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英水晶振动子产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
村田晶振制作所基于高尚的企业道德,遵循其经营理念,以继续成为受社会信赖的公司为目标,承诺遵守法律和法规,实施高度透明的管理、尊重人权、维护健康与安全、为社会发展和环境保护做出贡献.世界级小型石英水晶振动子,无源耐高温SMD晶体,XRCGB25M000F3A00R0晶振
2009年度,根据环境管理体系中的规定,村田晶振集团在其日本国内的所有事业所和海外的所有生产基地中,建立了村田晶振,无源四脚石英晶体谐振器,陶瓷谐振器,村田振荡子绿色经营活动的框架,通过共享与绿色经营有关的信息,致力于开展有效的和实际效果大的环保活动,并强化企业的管治能力.
截止到2006年度,村田晶振在国内外的所有2016无源晶振生产据点以及国内的非生产据点——村田制作所总公司、东京分公司、营业所,均取得了ISO14001认证.此后,村田陶瓷晶振努力开展体系整合,并于2007年3月在国内集团的34个据点完成了向ISO14001多站认证的转变.
村田晶振力求通过此举,落实从设计、开发到村田晶振,陶瓷谐振器,耐高温贴片石英晶振,村田石英晶振,村田陶瓷谐振器的生产、销售的一条龙环保管理,同时还将在一部分据点取得显著成效的改善事例推广应用到其他据点等,以提高整个村田晶振集团的环保绩效.村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F3A00R0晶振
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