村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F2P00R0晶体,自1944年创业以来,村田得到了巨大的发展,在2013年度制定的中期构想最终年度的2015年度,营业额达到了在村田的历史上具有里程碑意义的万亿日元.在此衷心感谢广大客户和各利益相关方长期以来的大力支持,村田中国以满足客户的要求作为企业经营的最优先课题,全体员工同心协力完成工作.2016小体积贴片谐振器,25M高精度石英晶体,XRCGB25M000F2P00R0晶振
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型号
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HCR2016
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频率
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25.000MHz
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频率公差
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±20ppm max.(25±3℃)
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工作温度范围
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-30℃ to 85℃
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清洗
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Not available
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负载电容量
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6pF
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等效串联电阻(max.)
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150Ω
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驱动电平(max.)
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300μW
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形状
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SMD
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抗冲击
贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F2P00R0晶体
辐射
暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害，因此应避免照射。
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 （比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用无源晶振。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。2016小体积贴片谐振器,25M高精度石英晶体,XRCGB25M000F2P00R0晶振
静电
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。
村田晶振力求通过此举,落实从设计、开发到村田晶振,陶瓷谐振器,2016小体积SMD晶体,村田石英晶振,村田陶瓷谐振器的生产、销售的一条龙环保管理,同时还将在一部分据点取得显著成效的改善事例推广应用到其他据点等,以提高整个村田晶振集团的环保绩效.2016小体积贴片谐振器,25M高精度石英晶体,XRCGB25M000F2P00R0晶振
2010年3月完成了对日本村田晶振在国内全部事业所和海外全部陶瓷晶振,超小型石英谐振器,陶瓷谐振器,村田陶瓷振荡子生产据点的环保管理系统整合.通过所构建的国际化环保管理系统,进一步强化了村田晶振集团的管制,能够推进更加有效且具有更高实效性的环保活动.
而且,以往我们都以各事业所为单位进行PDCA循环,从2012年起,我们把多家事业所作为一个管理单位,不断推动着PDCA循环的卫星化.
截止到2006年度,村田晶振在国内外的所有2016小体积环保晶振生产据点以及国内的非生产据点——村田制作所总公司、东京分公司、营业所,均取得了ISO14001认证.此后,村田陶瓷晶振努力开展体系整合,并于2007年3月在国内集团的34个据点完成了向ISO14001多站认证的转变.村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F2P00R0晶体
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