村田晶振,SMD晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶体
频率:37.400MHz 尺寸:1.2*1.0mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,SMD晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶体,村田陶瓷晶振公司是一家使用性能优异电子原料,设计,制造最先进的陶瓷晶振,陶瓷晶体谐振器,陶瓷滤波器电子元器件及多功能高密度模块的企业.村田制定了新的"中期构想2018"以及"长期构想",指明了为电子设备社会的发展做贡献的未来发展之路.世界级小型贴片谐振器,1210mm金属面石英晶体,XRCED37M400FXQ52R0晶振
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型号
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MCR1210晶振
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频率
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37.400MHz
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频率公差
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±20ppm max.(25±3℃)
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工作温度范围
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-30℃ to 85℃
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清洗
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Not available
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负载电容量
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6pF
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等效串联电阻(max.)
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60Ω
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驱动电平(max.)
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100μW
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形状
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SMD
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自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些石英晶体振荡器。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等。村田晶振,SMD晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶体
每个封装类型的注意事项
（1）陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷谐振器产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷谐振器产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
（2）陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接压电陶瓷谐振器产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英贴片晶振产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。世界级小型贴片谐振器,1210mm金属面石英晶体,XRCED37M400FXQ52R0晶振
根据员工的职位和业务内容实施环保教育,为了提高员工的环保意识,村田晶振对全体员工实施环保教育.并且在2012年对内部监查员培训讲座的教学纲要进行了修改调整,引进了模拟监查等,使教育内容更加接近于实际的监查.世界级小型贴片谐振器,1210mm金属面石英晶体,XRCED37M400FXQ52R0晶振
此外,针对生产村田晶振,陶瓷谐振器,村田石英晶振,无源四脚石英晶体,陶瓷振荡器的生产操作排水排气等对环保有影响的设备的员工,开展个别教学,使其掌握正确的检查方法、提高运转效率,力争最大限度地减少环保影响.
村田晶振从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设,村田晶振由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人,由环保部跨事业所支持和促进四脚耐高温SMD晶体环保活动.
此外,社长的咨询机构—环保委员会,还针对各村田晶振,陶瓷谐振器,村田陶瓷晶振,陶瓷振荡子,村田石英晶振据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨.此外,为大力推进二氧化碳减排活动,设立了“防止全球变暖委员会”,加快SMD压电石英晶体谐振器设计、开发和生产过程中CO2减排活动的步伐.村田晶振,SMD晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶体
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