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IDT晶振,XLP晶振,差分晶振

频率:0.75~1350MHz 尺寸:5.0*3.2mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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IDT晶振,XLP晶振,差分晶振

IDT-1

IDT晶振,XLP晶振,差分晶振,IDT晶振集团在RF、高性能定时存储接口实时互联光互联无线电源及智能传感器方面的市场导向型产品,是该公司一系列广泛的通信计算消费汽车和工业领域混合信号完整解决方案的一部分.IDT的设计生产销售场所和经销合作伙伴遍及全世界,主要生产晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器,(PXO)普通晶体振荡器,(TCXO)温补晶体振荡器,压电石英晶体元器件压电石英晶体有源晶体等元器件.

IDT晶振作为较为出色的国际企业,致力于研发生产销售晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器,温补晶振,石英晶体振荡器等水晶元件.不断提高生产技术以及开发更多高精密石英晶体元器件.IDT 的集成电路被全球的通信计算和消费产业广泛采用,在全球各地设有研发生产以及运营销售基地.

IDT-2

型号

符号

XLP(5032)

输出规格

-

LV-PECL

输出频率范围

fo

0.75~1350MHz

电源电压

VCC

+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V

频率公差
含常温偏差

f_tol

±20×10-6, ±25×10-6 ,  ±50×10-6,±100×10-6

保存温度范围

T_stg

-40~+85

运行温度范围

T_use

-20~+70 ,-40~+85

消耗电流

ICC

45mA max. (fo170MHz)

待机时电流(#1引脚"L")

I_std

10μA max.

输出负载

Load-R

50Ω to VCC-2V

波形对称

SYM

45~55% [at outputs cross point]

0电平电压

VOL

VCC-1.81~VCC-1.62V

1电平电压

VOH

VCC-1.025~VCC-0.88V

上升时间 下降时间

tr, tf

0.5ns max. [20~80% Output, OutputN]

差分输出电压

VOD1, VOD2

-

差分输出误差

VOD

-

补偿电压

VOS

-

补偿电压误差

VOS

-

交叉点电压

Vcr

-

OE端子0电平输入电压

VIL

VCC×0.3 max.

OE端子1电平输入电压

VIH

VCC×0.7 min.

输出禁用时间

tPLZ

200ns

输出使能时间

tPZL

2ms

周期抖动(1)

tRMS

5ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) (σ)

tp-p

33ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 22ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) (Peak to peak)

总抖动(1)

tTL

50ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 35ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)]

相位抖动

tpj

1.5ps max. (13.5MHzfo<27MHz) / 1ps max. (27MHzfo<212.5MHz)
[13.5MHzfo<40MHz,fo offset:12kHz~5MHz fo40MHz,fo offset:12kHz~20MHz]

IDT-3

XLP 5032 LVPECL

IDT-4

晶振使用注意事项
机械振动的影响
石英晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口贴片晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 
正常温度和湿度: 
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。IDT晶振,XLP晶振,差分晶振

IDT-5

IDT 晶振集团环保基本理念
1.作为良好的企业市民,遵循本公司的行动方针,充分关心维护地球环境.遵守国内外的有关环保法规.
2.保护自然环境,充分关注自然生态等方面的环境保护,维持和保全生物多样性.
3.有效利用石英晶体资源和能源,认识到资源和能源的有限性,努力进行有效利用.
4为构建循环型社会做出贡献,致力于减少晶体振荡器,有源晶振,石英晶振,5032晶振废弃物及废弃物的再利用核再生循环,努力构建循环型社会.
5.在晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器开发和制造过程中使用对环境健康的可回收利用的材料
6.IDT晶振集团尽可能的采用无害的贴片晶振,压电石英晶体原材料和生产技术,避免有害物质的产生,比如消耗臭氧层物质温室气体及其它污染物.集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收,最小化有害原料的使用。IDT晶振,XLP晶振,差分晶振

IDT-6

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