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爱普生晶振,温补晶振,TG2016SMN晶振

频率:10~55MHz 尺寸:2.0*1.6mm 是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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爱普生晶振,温补晶振,TG2016SMN晶振

小封装TCXO晶振,2016有源贴片晶振,TG2016SMN晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG2016SMN晶振.小体积贴片2016mm温度补偿型石英晶体振荡器,外观小型,表面贴片型有源晶振,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.0×1.6×0.73mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.小封装TCXO晶振,2016有源贴片晶振,TG2016SMN晶振

爱普生已经建立了一个原始的垂直整合制造模型的最佳手段持续为客户创造新的价值,并决定使用这个模型来驱动前面提到的四个关键领域的创新.这意味着从头开始创建产品:创建我们自己的独特的核心技术和设备,使用这些作为基地的规划和设计提供独特价值的产品,爱普生晶振加强人力资源的全功能,技术,生产,销售和支持和环境问题,利用信息技术,推进我们的原始制造模式寻求实现我们的愿景.

小封装TCXO晶振,2016有源贴片晶振,TG2016SMN晶振

型号

TG2016SMN晶振TCXO

输出频率范围

10~55MHz

标准频率

16 MHz, 16.368 MHz, 16.369 MHz,16.384 MHz,16.8 MHz, 19.2 MHz, 20 MHz, 26 MHz, 27MHz, 28.974 MHz, 30 MHz, 32 MHz, 37.4 MHz, 38.4 MHz, 39 MHz, 40 MHz  

电源电压范围

1.8V ~ 3.3V

电源电压(Vcc

1.8V~3.3 V 

消耗电流

1.2 mA Max. 13 MHz≤ f0 <16 MHz           1.4 mA Max. 16 MHz≤ f0 ≤27 MHz 

1.5 mA Max. 27 MHz< f0 ≤36 MHz           1.8 mA Max. 36 MHz< f0 ≤40 MHz 

2.0 mA Max. 40 MHz< f0 ≤52 MHz            2.2 mA Max. 52 MHz< f0 ≤55 MHz 

待机时电流

-

输出电压

0.8Vp-p min.f52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled

输出负载

10kΩ//10pF

频率稳定度

常温偏差

±1.5×10-6 max.After 2 reflows

温度特性

±0.1×10-6,±2.5×10-6 max./-40~+85
±0.1×10-6,±2.5×10-6 max./-40
~+85

电源电压特性

±0.5×10-6 max.VCC ±5%

负载变化特性

±2.0×10-6 max.10kΩ//10pF±10%

长期变化

±1.0×10-6 max./year

频率控制

控制灵敏度

±3.0×10-6~±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V @VCC+2.6V
±3.0×10-6~
±5.0×10-6/Vcont=+0.9V±0.6V @VCC=+1.8V

频率控制极性

正极性

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超声波清洗

(1)使用AT-切割石英晶体和表面声波(SAW)谐振器/声表面滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。爱普生晶振,温补晶振,TG2016SMN晶振

(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏。

(3)请勿清洗开启式产品

(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对进口晶振产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响晶振的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

操作

请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。

使用环境(温度和湿度)

请在规定的温度范围内使用耐高温晶振。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。小封装TCXO晶振,2016有源贴片晶振,TG2016SMN晶振

激励功率

在晶体单元上施加过多驱动力,会导致有源晶振特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容)。

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EPSON晶振尽可能的采用无害的原材料和制造技术量产小型温补晶振,避免有害物质的产生,比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物.集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收,最小化有害原料的使用.

爱普生株式会社EPSON晶振通过追求以QMEMS 技术为核心的“省、小、精”技术,来推动具有领先性的环保活动,把降低 环境负荷作为一种顾客价值提供给顾客.小封装TCXO晶振,2016有源贴片晶振,TG2016SMN晶振

爱普生株式会社EPSON晶振不仅遵守与贴片型温度补偿晶振生产活动环保相关的法规、条例及其他本公司赞同的要求事项,也根据需要自主性的制定基 准,通过持续性的展开环保活动来预防污染.

爱普生晶振公司的目标是保证产品继续满足客户要求的同时对环境的影响降到最小,在生产小体积TCXO晶振过程中不断节约能源和资源,努力实现环境管理体系与环境行为持续改进. 

建立目标指标、监测程序,利用最好的管理手段,应用节约成本的技术,持续改进我们的环境表现.我们承诺采取积极的、预防性的战略管理来对自然环境和地方社区的影响最小化.爱普生晶振,温补晶振,TG2016SMN晶振

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