Greenray晶振,进口温补晶振,T75晶振，SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性
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型号
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T75 (TCXO)5032
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输出频率范围
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10~50MHz
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标准频率
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16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
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电源电压范围
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+1.68~+3.5V
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电源电压（Vcc）
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+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
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消耗电流
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+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）
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待机时电流
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-请联系我们以便获取相关的信息,http://www.jingzhen95.com/
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输出电压
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0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
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输出负载
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10kΩ//10pF
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频率稳定度
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常温偏差
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±1.5×10-6 max.（After 2 reflows）
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温度特性
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±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-30?+85℃
±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-40?+85℃（Option）
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电源电压特性
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±0.2×10-6 max.（VCC ±5%）
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负载变化特性
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±0.2×10-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
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长期变化
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±1.0×10-6 max./year
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频率控制
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控制灵敏度
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-
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频率控制极性
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-
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启动时间
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2.0ms max.
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自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
（2）陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。Greenray晶振,进口温补晶振,T75晶振
Greenray格林雷晶振环保理念
Greenray格林雷晶振集团保持就健康安全环境问题与临近摄取进行对话.通过在环境控制方面实施优秀的管理实践,以保护环境和全球运作相关的自然资源.向员工灌输环境价值观,在所有的晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器产品和生产过程中应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献.
我们将依据技术进步以及对安全、健康和环境科学全新的解释持续地改进我们的业务.
我们将追求在资源利用上的零废物率.压电石英晶体元器件、压电石英晶体、压控温补振荡器原材料将得到循环和再利用以最大限度地减少对其处理量,同时节约资源.在废物的滋生地,废物将被安全、负责地处理掉.
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