希华晶振,有源晶振,STV-2520晶振
频率：16MHZ-52MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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希华晶振,有源晶振,STV-2520晶振,2520mm有源晶振,晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路，晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一
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型号
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STV-2520(TCXO)
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输出频率范围
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16~52MHz
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标准频率
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16.369M/6.384M/19.2M/26M
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电源电压范围
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+1.8~+3.3V
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电源电压（Vcc）
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+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
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消耗电流
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+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）
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待机时电流
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-
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输出电压
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0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
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输出负载
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10kΩ//10pF
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频率稳定度
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常温偏差
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±0.5×10-6 max.（After 2 reflows）
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温度特性
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±2.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85℃
±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-40~+85℃（Option）
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电源电压特性
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±0.2×10-6 max.（VCC ±5%）
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负载变化特性
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±0.2×10-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
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长期变化
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±1.0×10-6 max./year
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频率控制
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控制灵敏度
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-
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频率控制极性
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-
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启动时间
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2.0ms max.
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所有产品的共同点
1：抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。
2：辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。
3：化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4：粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。）
5：卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6：静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
希华贴片晶振环境保护承诺
希华晶振科技股份有限公司，依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’，以界定本公司环境/安卫管理系统之范围，包括任何排除之细节及调整，并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系，包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述。本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、产品及服务。
希华晶振科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行，以整合内部资源，奠定经营管理的基础。藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业，环境/安卫管理方案和内部稽核为手段，合理化推动环境/安卫管理，落实环境/安卫系统有效实施。并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识，藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担，并满足客户需求，获得客户的信赖而努力。希华晶振,有源晶振,STV-2520晶振
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