希华晶振,石英晶体振荡器,STO-3225B晶振,3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性,石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内。
型号 |
STO-3225B (TCXO) |
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输出频率范围 |
3.5~55MHz |
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标准频率 |
5M/10M/12M/16M/20M/24M/32M/40M/44M |
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电源电压范围 |
+2.5~+3.3V |
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电源电压(Vcc) |
+2.5V, +2.8V, +3.3V |
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消耗电流 |
+1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26<f≦52MHz) |
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待机时电流 |
- |
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输出电压 |
0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled) |
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输出负载 |
10kΩ//10pF |
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频率稳定度 |
常温偏差 |
±2.5×10-6 max.(After 2 reflows) |
温度特性 |
±2.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85℃ |
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电源电压特性 |
±0.2×10-6 max.(VCC ±5%) |
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负载变化特性 |
±0.2×10-6 max.(10kΩ//10pF±10%) |
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长期变化 |
±1.0×10-6 max./year |
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频率控制 |
控制灵敏度 |
- |
频率控制极性 |
- |
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启动时间 |
2.0ms max. |
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使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用石英晶振。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。
晶振/石英晶体谐振器
激励功率
在晶振上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容)。
负极电阻
除非石英晶体振荡器回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容)。
负载电容
有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡。在使用之前,请指明该振动电路的负载电容。希华晶振,石英晶体振荡器,STO-3225B晶振希华晶振环境保护承诺
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