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加高晶振,贴片晶振,HSX111SA晶振

频率:24~54MHz 尺寸:1.6*1.2mm 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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加高晶振,贴片晶振,HSX111SA晶振

JG-1

加高晶振,贴片晶振,HSX111SA晶振,加高电子(H.ELE.)是晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器频率组件的专业制造商,目前所提供之石英晶体(Crystal),石英晶体振荡器(Oscillator)之生产及销售规模居全台领先地位.成立于1976,藉由与日本DAISHINKUKDS株式会社的合作,引进日本精密制程产品设计技术及讲究的质量管理工法,进而累积扎实的研发能力.我们拥有广泛的产品规格及客制化服务,应用范围涵盖日常消费产品 (:网络与通讯产品智能家庭和个人计算机)高阶工业产品和车用电子.

JG-2

加高晶振规格

单位

HSX111SA晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

24MHZ~54MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C ~ +125°C

裸存

工作温度

T_use

-10°C ~ +60°C

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW ~ 100μW

频率公差

f_— l

±10 × 10-6 (标准),
(±10 × 10-6)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.jingzhen95.com/

频率温度特征

f_tem

±7~±50 × 10-6/-25°C 

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF ,10PF,12PF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

JG-3

HSX111SA 1612

JG-4

使用每种产品时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任.
抗冲击
石英晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致石英晶体谐振器所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
过高的静电可能会损坏SMD晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。加高晶振,贴片晶振,HSX111SA晶振

JG-5

加高晶振集团确实遵循RoHS 欧盟电子电机产品有害物质禁限用指令)SONY 技术标准文件(SS-00259)及其他法规与客户要求.推动环境教育活动,持续强化全员及供货商的环保观念及认知,重视无有害物质的产品及生产过程,致力推动设计绿色产品.HELE加高晶振绿色产品规范参考标准

1.HELE加高晶振公司将有效率的使用1612晶振和能源,以便从源头减少废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.
2.我公司将积极参与加强公众环境健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境健康和安全问题的注意. 
3.加高晶振集团所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系.
4.消除事故和环境方面的偶发事件,减少废物的产生和排放,有效的使用石英晶体谐振器和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应.加高晶振,贴片晶振,HSX111SA晶振

JG-6

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