加高晶振,OSC晶振,HSO753SK晶振,加高电子(H.ELE.)成立于1976年,藉由与日本DAISHINKU(KDS)株式会社的合作,引进日本精密制程、有源晶振产品设计技术及讲究的质量管理工法,进而累积扎实的研发能力.加高晶振产品技术方面,除了不断提升,有源晶振,压控振荡器,贴片晶振,的精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温度耐受性的产品、特殊应用领域之规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势.使我们能够与国际客户群进行有效的沟通,取得客户的支持及认可,国内外客户皆可透过各地的销售办事处和经销商,取得完整即时的需求回应及服务.
型号 |
符号 |
HSO753SK |
输出规格 |
- |
LV-PECL |
输出频率范围 |
fo |
25~212.5MHz |
电源电压 |
VCC |
+2.5±0.125V/+3.3±0.165V |
频率公差 |
f_tol |
±50×10-6 max. |
保存温度范围 |
T_stg |
-40~+85℃ |
运行温度范围 |
T_use |
-10~+70℃ |
消耗电流 |
ICC |
80mA max. (fo≦170MHz) |
待机时电流(#1引脚"L") |
I_std |
10μA max. |
输出负载 |
Load-R |
50Ω to VCC-2V |
波形对称 |
SYM |
45~55% [at outputs cross point] |
0电平电压 |
VOL |
VCC-1.81~VCC-1.62V |
1电平电压 |
VOH |
VCC-1.025~VCC-0.88V |
上升时间 下降时间 |
tr, tf |
0.5ns max. [20~80% Output, OutputN] |
差分输出电压 |
VOD1, VOD2 |
- |
差分输出误差 |
⊿VOD |
- |
补偿电压 |
VOS |
- |
补偿电压误差 |
⊿VOS |
- |
交叉点电压 |
Vcr |
- |
OE端子0电平输入电压 |
VIL |
VCC×0.3 max. |
OE端子1电平输入电压 |
VIH |
VCC×0.7 min. |
输出禁用时间 |
tPLZ |
1ns |
输出使能时间 |
tPZL |
10ms |
周期抖动(1) |
tRMS |
5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ) |
tp-p |
33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak) |
|
总抖动(1) |
tTL |
50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)] |
相位抖动 |
tpj |
1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) |
1.超声波清洗
(1)使用AT-切割晶体和表面面滤波器波(SAW)/陶瓷谐振器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。
(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏。
(3)请勿清洗开启式晶振产品
(4)对于可清洗晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。
(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。
2.操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。
晶振生产商在产品的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度。有关SMD晶振,圆柱晶振产品的回流焊温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的焊接回流焊温度描述:P.107”。
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认。
如果过大的激励电力对石英晶体振荡器外加电压,有可能导致特性老化或损坏,因此请在宣传册、规格书中规定的范围内使用。
如果过大的激励电力对晶振谐振器外加电压,有可能导致特性老化或损坏,因此请在晶体滤波器的输入电平在10dBm以下的状态下使用。加高晶振,OSC晶振,HSO753SK晶振
加高晶振集团确实遵循RoHS (欧盟电子电机产品有害物质禁限用指令)、SONY 技术标准文件(SS-00259)及其他法规与客户要求.推动环境教育活动,持续强化全员及供货商的环保观念及认知,重视无有害物质的产品及生产过程,致力推动设计绿色产品.
HELE加高晶振公司将有效率的使用5070晶振和能源,以便从源头减少废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.
我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意.
对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源.通过设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全.提供安全使用和废置我们的产品的信息,对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正.
对我们的石英晶振进行检验,同时告知我们的员工顾客以及公众,如何安全的使用,如何使用对环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境.加高晶振,OSC晶振,HSO753SK晶振
服务热线:0755-27839045
Q Q联系:262320519
邮箱:szceob2b@163.com
频率: 25~322.265MHz 尺寸3.2*2.5mm,5.0*7.0mm
SiTime MEMS硅晶振,是一种采用半导体标准半导体工艺制程,将先进的MEMS微机电系统与CMOS电路技术相结合的高性能全硅时钟频率元件,彻底解决有人工大量参与生产的石英振荡器稳定性不高,频率有限,尺寸较大,品质一致性差,易停振、不起振、温漂大、备货时间长,并且受材料特性限制产能等一系列问题。