频率:20~50MHz 尺寸:2.5*2.0mm
贴片陶瓷晶振MHz片状型和到汽车用窄频率公差型晶振,三脚陶瓷晶振产品并配备内藏负载电容的紧凑封装型贴片“压电陶瓷谐振器”可确保产品本身具有极高的精确度.低频压电陶瓷晶振MHZ赫系列产品,经过公司长期开发研究,现在大部分频点均已量产,并且长期备有现货,频点多元化,多种款型,型号,体积,封装,引进插件以及贴片模式供客户选用.
ECS晶振,ECS-HFR-B晶振,压电陶瓷晶振,ECS Inc.晶振集团与世界各地的组织合作,几乎每一个行业,以及每一个规模,从初创企业到全球财富500强组织.所使用到的晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器,有源晶振压控晶振等元件遍布各行各业。ECS Inc集团拥有顶尖人才和技术,以及创新的产品开发理念,使其能够解决复杂的客户问题.石英晶振,贴片晶振,有源晶振,压电水晶的批量生产在日本、中国、台湾和韩国的世界级认证的制造设施.内部检测和测试确保所有产品达到或超过ECS公司的质量保证标准.这些制造地点拥有最严格的质量管理认证,开始于ISO 9001 / 2008、同位素的ISO14001和AECQ产品的国际组织。
PART NUMBER * |
FREQUENCY |
FREQUENCY |
FREQUENCY |
ESR (Ω) MAX. |
IC |
ECS-HFR-B |
20.00 ~ 30.00 |
+0.5 |
+0.4 |
70 |
1/6 TC74HCU04×2 |
ECS-HFR-B |
30.10~50.00 |
+0.5 |
+0.3 |
60 |
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等。
激励功率
在晶体单元上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率。
负极电阻
除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加。
负载电容
振荡电路中负载电容的不同,可能导致石英晶体振荡器振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡。在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容)。
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。ECS晶振,ECS-HFR-B晶振,压电陶瓷晶振
ECS Inc国际晶振集团环保环境与发展对策:实行可持续发展战略.
ECS Inc国际晶振集团对员工进行环境保护知识培训,提高其环境意识,建立环境职责,自觉改进、预防对环境的负面影响.在陶瓷谐振器产品的全过程中努力节能降耗,实现资源消耗最小化.对产生环境影响的活动做出及时反应,并对可能产生环境负面影响的活动做出预防.
ECS Inc国际晶振集团将有效率的使用2520晶振资源和能源,以便从源头减少废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意.
ECS晶振集团以最小化使用危险材料、能源和其它资源为目的进行公司产品及服务的安全生产和使用,并确保回收利用.以防治污染、保存资源的方式进行商务运作。
加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来晶振,石英晶振, 压控晶体振荡器, 石英水晶振荡子生产制造中所产生的污染.并积极地对以往的环境破坏进行揭露.持续改进,将环境管理与商务运行和决策过程高度集成,规范其行为.不断进行持续改进的实践.ECS晶振,ECS-HFR-B晶振,压电陶瓷晶振
服务热线:0755-27839045
Q Q联系:262320519
邮箱:szceob2b@163.com
频率:1~110MHz 尺寸:*2.5*2.0mm,3.2*2.5mm,5.0*3.2mm,5.0*7.0mm
SiTime晶振的可配置解决方案帮助客户提高产品性能,缩小产品尺寸,提升产品可靠性,并在市场竞争中脱颖而出。SiTime MEMS振荡器计时解决方案丰富的配套功能和灵活的定制性,确保客户在优化其物料供应链的同时,降低拥有成本,加快产品开发上市周期。SiTime产品采用标准半导体制造工艺和高量产塑料封装技术的生产流程,提供业界最强的供货能力和最短的交货时间
频率:1~26MHz 尺寸:1.5*0.8mm
SiTime晶振的可配置解决方案帮助客户提高产品性能,缩小产品尺寸,提升产品可靠性,并在市场竞争中脱颖而出。SiTime MEMS振荡器计时解决方案丰富的配套功能和灵活的定制性,确保客户在优化其物料供应链的同时,降低拥有成本,加快产品开发上市周期。SiTime产品采用标准半导体制造工艺和高量产塑料封装技术的生产流程,提供业界最强的供货能力和最短的交货时间
频率:32.768KHz 尺寸:2.0*1.2mm
SiTime产品可在各种操作温度范围内使用.这些广泛的温度范围,结合SiTime固有的健壮和高度可靠的设计,确保设备非常适合应用程序环境,并以最低的成本可用.SiTime的高温家庭提供了频率、稳定性和小包装尺寸的最佳组合——这是普通石英贴片晶振,石英晶体供应商无法提供的组合.