鸿星晶振,石英晶振,E3FB晶振,鸿星晶振有限公司于1979年成立，产品由专业石英晶振，贴片晶振，电阻器、电容器制造厂，公元1991年于台湾投入石英晶振的研发制造、1991年开始在中国大陆拓展生产基地，至今拥有四处生产基地、九处营销及FAE据点及十个营销代表处。
我们用完整的晶振产品全心全意的为客户工作，因此我们鸿星晶振投资建立一个有能力的团队和基础设施，为我们所做的每一个产品。公司建立平台有机的学习鼓励跨职能团队的工作保持更好的环境和温补晶振,石英晶体谐振器技术改进。
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鸿星晶振规格
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单位
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E3FB贴片晶振频率范围
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石英晶振基本条件
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标准频率
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f_nom
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10.00MHZ~115MHZ
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标准频率
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储存温度
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T_stg
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-55°C ～ +125°C
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裸存
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工作温度
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T_use
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-30°C ～ +85°C
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标准温度
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激励功率
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DL
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100μW
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推荐:1μW ～ 100μW
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频率公差
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f_— l
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±30 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)
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+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.jingzhen95.com/
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频率温度特征
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f_tem
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±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C
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超出标准的规格请联系我们.
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负载电容
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CL
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6~20pF
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超出标准说明,请联系我们.
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串联电阻(ESR)
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R1
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如下表所示
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-40°C — +85°C, DL = 100μW
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频率老化
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f_age
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±5 × 10-6 / year Max.
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+25°C,第一年
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使用每种产品时，请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。石英晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性，必须在适当的条件下存储，安 装，运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品，我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任。
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD晶振产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
· （1）柱面式产品和DIP产品
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型号
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焊接条件
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[ 柱面式 ]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型
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+280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
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[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG
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+260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
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(2)SMD产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。鸿星晶振,石英晶振,E3FB晶振
鸿星晶振科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行，以整合内部资源，奠定经营管理的基础。藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业，环境/安卫管理方案和内部稽核为手段，合理化推动环境/安卫管理，落实环境/安卫系统有效实施:
1.为环境保护和降低成本开发绿色技术。
2.为协调发展，共同参与社会的环境、健康与安全的改善活动。
3.在3225晶振产品的整个生命周期内确定、评价和改进重要的环境、健康和安全因素。
4.建立和维护以国际协定和国家环境、健康与安全法律法规为基础的企业内部标准。
5.为防止事故的发生和制造清洁的生产环境，开发生产过程的安全技术，明确紧急状态反应的职责。
6.环境/安卫管理方案和内部稽核为手段，合理化推动环境/安卫管理，落实环境/安卫系统有效实施。并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识，藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担，并满足客户需求.
7.提供从材料的选定到废弃过程中考虑环境质量的SMD晶振产品。加强制度建设，深化环境监管，向环境污染宣战，促进经济与环境协调发展。鸿星晶振,石英晶振,E3FB晶振
CEOB2B
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