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KDS晶振,DSV323SD晶振,OSC晶振

频率:80~170MHz  尺寸:3.2*2.5mm
小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
订购热线:86-0755-27839045
KDS晶振,DSV323SD晶振,OSC晶振

1KSD-1KDS晶振,DSV323SD晶振,OSC晶振,日本株式会社KDS晶振不断努力为我们的客户在日本国内外提供世界一流的质量和满意程度高.所生产石英晶体,陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振等器件遍布全球,包括美国、英国、德国,到中国,新加坡,泰国和其他亚洲国家.VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,

2KSD-2

型号

DSV323SD晶振(VCXO)

输出频率范围

80~170MHz

标准频率

19.2MHz/26MHz/38.4MHz/40MHz/52MHz

电源电压范围

+3.3V

电源电压(Vcc)

+3.3V

消耗电流

+1.5mA max.(f26MHz)/+2.0mA max.(26<f52MHz)/+2.5mA max.(f60MHz)

待机时电流

-

输出电压

0.8Vp-p min.(f52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled)

输出负载

10kΩ//10pF

常温偏差

±1.5×10-6 max.(After 2 reflows)

温度特性

±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85
±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-40~+85(Option)

电源电压特性

±0.2×10-6 max.(VCC ±5%)

负载变化特性

±0.2×10-6 max.(10kΩ//10pF±10%)

长期变化

±1.0×10-6 max./year

 

 

控制灵敏度

±3.0×10-6~±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V @VCC+2.6V
±3.0×10-6~±5.0×10-6/Vcont=+0.9V±0.6V @VCC=+1.8V

频率控制极性

正极性

3KSD-3

DSV323SD HCSL

4KSD-4晶振是一种易碎元器件,对于晶振的保存方式也要多方面的去考虑因素.
1.首先要考虑其周围的潮湿度,做好防挤压措施,放在干燥通风的地方,使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.
2.其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使晶振跌落,一般来说,从高空跌落的晶振不应再次使用.
3.在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定.
4.晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振.
5.保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振.
6.对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响.
7.焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求.KDS晶振,DSV323SD晶振,OSC晶振

5KSD-5日本大真空株式会社KDS晶振将: 
1.KDS晶振集团将确保其产品及相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动。
2. 在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求。
3.KDS集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从源头减少废物产生和排放。我们将在关注于预防环境和安全事故.
4.环境政策,在其业务活动的所有领域,从开发、生产和销售的压电石英晶体元器件、石英晶体谐振器、有源晶体、压电陶瓷谐振器,大真空集团业务政策促进普遍信任的环境管理活动.
5.KDS晶振集团认识到进行环境管理和资源保持的责任和必要性,同时也认识到针对全球环境问题,为保持国际环境而进行各行业建设性的合作是极其重要的。
6.推进晶振,3225贴片晶振, 压电石英晶体、有源晶体等元器件的环保型业务,充分发挥综合实力,推进环保型业务,为减轻社会的环境负荷做出贡献.
7.过去KDS晶振集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进。KDS晶振,DSV323SD晶振,OSC晶振

6KSD-6

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18pF,16MHz,3225mm,CS325S16000000ABJT,CS325S,±50ppm日本进口晶振,CITIZEN西铁城晶振型号CS325S,编码为CS325S16000000ABJT是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.6mm AT切割石英振子(表面贴装陶瓷封装),四脚贴片石英晶振石英晶体谐振器无源晶振, 石英晶振,无铅环保晶振,频率为:16MHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,耐热,耐振、耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,应用于:小型便捷式设备,蓝牙模块晶振,一般民生机器,移动通讯设备,无线模块,汽车电子设备,数码电子,平板电脑,医疗设备等应用。
CX3225GA32000D0PTVZ1,3225mm,±50ppm,32MHz,SMD-2P
CX3225GA32000D0PTVZ1,3225mm,±50ppm,32MHz,SMD-2P
CX3225GA32000D0PTVZ1,3225mm,±50ppm,32MHz,SMD-2P日本进口Kyocera京瓷晶振型号CX3225GA,编码为CX3225GA32000D0PTVZ1是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm陶瓷封装水晶振动子,两脚贴片晶振,无源晶振石英晶体谐振器,频率:32MHz,车载兼容石英振子,提高电极焊接部分耐久性,小型,薄型厚度0.85mm,小型薄型,出色的抗冲击性,支持回流,-40℃~+125热循环焊结强度支持3000循环,符合AEC-Q200,特别适用于移动电话,智能手机,平板电脑,无线蓝牙模块,无线局域网,汽车电子晶振,发动机控制,轮胎气压监测系统(TPMS),高速车载网络等应用。
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